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汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉或反轉（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機軸的轉速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現(xiàn)防夾功能。...

車門控制模塊連接器要求隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響DCM連接器引...

底盤域控制器：主要負責具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求，需要符合ASIL-D安全等級（ASIL系列中比較高安全等級）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器：主要負責車身功能的整體控制，本身技術門檻較低且單車價值量不高，其本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較低，隨著汽車E/E架構的進...

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三...

自動駕駛領域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備，完成的功能包含圖像識別、數(shù)據處理等。不再需要搭載外設工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、GPS、慣導等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據處理及多傳感器信息融合，以及適當?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳牟呗裕M行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿...

上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊。總體來看，主要關注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設立數(shù)十億元規(guī)模的“國產汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。汽車以太網芯片的產品定義與主機廠需求。廣州吸塵器集成芯...

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數(shù)據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)...

車門控制模塊(DoorControlModule,簡稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅動電路、后視鏡驅動電路、加熱器驅動電路、**門鎖驅動電路、車燈驅動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調節(jié)、電加熱、轉...

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴...

智能化及電動化趨勢驅動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應用，智能座艙、車聯(lián)網、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據美光科技及中國閃存預計，L2/L3級自動駕駛汽車對內存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/...

到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認證就聲稱達到車規(guī)級，有的認為還需要通過ISO26262認證。還有廠商宣稱自己通過了相關認證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達標，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產流程和產品設定了相關認證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認證”。而車規(guī)級芯片，是指完全滿足所...

車身控制汽車芯片結構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據芯片數(shù)據吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用...

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。車身防盜汽車芯片產品...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

智能座艙汽車芯片：芯片結構：以“CPU+功能模塊”的SoC異構融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm?Kryo?CPU），用于對所有硬件資源的調度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm?Hexagon?680DS...

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證...

防夾電動車窗主要是針對快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進入玻璃上升區(qū)域內時，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機仍在工作，所以會造成電機過熱甚至燒壞電機。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時也起到了防止電機過熱和燒壞（歡迎**指正）。在電機上面會有一個防夾模塊（防夾ECU），當玻璃在上升過程時受到阻礙，當阻力大于一定值時（防夾ECU標定值），ECU會判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉，避免電機過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據不同的路況進行標定，保證電機不會因為誤判而翻轉。1、防夾電動車窗車窗玻璃移動過程中的阻力變化與車窗玻璃到達終端的阻...

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三...

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設計出匹配的芯片。另外在車企自己設計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的蘋果...

2021年開始國產MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達到15起，與2015年~2020年六年內融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導體，至今已經完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產品發(fā)布時也均受到了不少關注。汽車熱管理汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化的開發(fā)需...

基于紋波計數(shù)的無傳感器方案紋波計數(shù)的無傳感器方案是利用轉子轉動過程中，電刷在電級間切換產生電流紋波，并對這種電流波動進行采樣、分析和控制。此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進行濾波和放大，放大后的信號一路經過AD轉換成數(shù)字信號給到MCU，作為防夾及堵轉的判斷依據，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉速成正比。通過方波的個數(shù)和頻率可以判斷電機的位置和轉速。電流檢測放大INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準確，低噪聲的測量結果。應用中可以...

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術是由幾個分散子系統(tǒng)或單獨模塊組成，這種架構無法支持多屏聯(lián)動、多屏駕駛等復雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計算平臺。智能座艙的構成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網/MOST/CAN，實現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網V2X系統(tǒng)，從而進一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通...

車門控制模塊(DoorControlModule,簡稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅動電路、后視鏡驅動電路、加熱器驅動電路、**門鎖驅動電路、車燈驅動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調節(jié)、電加熱、轉...

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領域的投資人，他們拋對行業(yè)內關注的五大問題總結出一些共同的結論：1、在“國產替代”的機遇下，中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇；2、大多數(shù)投資人在“術業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢；3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領域全球基本處于同一起跑線，中國在這方面與世界水平的差距比較?。?、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況，但不必過度擔憂，熱總比冷強；5、未來在芯片半導體領域，更看重...

域控制器產業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中根據產業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營包括“小鵬+德賽西...

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數(shù)據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)...

BCM的主要功能是什么？BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設備基于通過CAN（控制器區(qū)域網絡），LIN（本地互連網絡）或以太網作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設備接收的數(shù)據進行管理?？赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括：1.能源管理系統(tǒng)2.警報3.防盜4.訪問/驅動程序授權系統(tǒng)5.高級駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動窗BCM可以同時執(zhí)行多個與控制相關的操作。該模塊的主要目標之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括：1.確保關鍵電氣負載的安全，測試和控制，包括燈，防盜裝置，空調系統(tǒng)，鎖定系統(tǒng)和擋風玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)（CAN，LIN或以太網）維護集成控制單元之間的通信3.作為...

距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產生的數(shù)據量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的...

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運算決策的中心，其功能的實現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應用算法等多層次軟硬件的有機結合。分別來看，主控芯片目前多采用異構多核的SoC芯片，競爭的焦點主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負責對硬件資源進行合理調配，以保證各項智能化功能的有序進行。其中，軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關衍生版本為主。應用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競爭的焦點之一。為實現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進化，整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代...