汽車芯片其實是個含混的概念,實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證...
智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級,車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用,智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運(yùn)行。智能化方面,自動駕駛提振存儲芯片市場,隨著自動駕駛等級提高,AI功能逐漸增加,車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實時處理,即具備整合信息并立刻做出判斷的能力,這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求,根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計,L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s,對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級,帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長,其中L4/...
硬件先行、軟件賦能,域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心,其功能的實現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看,主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片,競爭的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配,以保證各項智能化功能的有序進(jìn)行。其中,軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定,多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序,是各汽車品牌差異化競爭的焦點(diǎn)之一。為實現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化,整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代...
到底何為車規(guī)級芯片?!败囈?guī)”的關(guān)注度,正變得越來越高,但何為真正意義上的車規(guī)級芯片?市場聲音仍有些嘈雜,有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級,有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證,但實際測試過程中,表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo),又是什么原因?為何“車規(guī)”如此重要?車廠如此看重?對于以上問題,下文會逐一介紹。相對于其他消費(fèi)級工業(yè)電子元件,汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境,使用壽命要求更長,可靠性和安全性要求更高。“車規(guī)認(rèn)證”即是針對這些使用場景特點(diǎn),對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求,滿足所有要求,才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級芯片,是指完全滿足所...
研究與場景驅(qū)動,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局,充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道,賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板;在進(jìn)行長期深度研究并buy-in賽道后,我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù),長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢;同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險,通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè),了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢,和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團(tuán)隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊很重要,如果團(tuán)隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷,那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊和一個有完整經(jīng)驗的團(tuán)隊,對造芯的理解完全不在一個量級上。同時,有經(jīng)驗的...
由于汽車芯片供應(yīng)短缺,已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛,預(yù)計全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產(chǎn)198.2萬輛;預(yù)計今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域,芯片的需求量直線上升。但是目前國內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例,在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中,汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠合作,優(yōu)先測試等機(jī)會就更大,將給國產(chǎn)汽車芯片帶來一個很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的...
北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人,他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論:1、在“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇下,中國汽車芯片的正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇;2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢;3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線,中國在這方面與世界水平的差距比較小;4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔(dān)憂,熱總比冷強(qiáng);5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,更看...
汽車芯片投資市場上有一些泡沫,估值也虛高,至少從今年開始,很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司,他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會上市的公司,它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè),形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的,但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始,這里面需要的資金量還很大,對于中國來說,目前需要更的芯片,比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片,這其實很燒錢,目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài),汽車隨著智能駕駛的興起...
動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元,借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元(內(nèi)燃機(jī)、電動機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱)計算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等,主要用于動力總成的優(yōu)化與控制,同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計方案如下:1)以Aurix2G(387/397)為**的智能動力域控制器軟硬件平臺,對動力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合,集成ECU的基本功能,集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU,Inverter,TCU,BMS和DCDC等高級的域?qū)哟嗡惴ā?)以AS...
2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時,國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三...
汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器,由霍爾傳感器時刻檢測著電動機(jī)的轉(zhuǎn)速,當(dāng)電動車窗升起時,一旦電動馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩,當(dāng)霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時就會向ECU報告信息,ECU向繼電器發(fā)出指令,電路會讓電流反向,使電動機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)(下降),于是車窗也就停止移動或下降,因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉?;魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時,霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化,車門控制單元會意識到遇到一個干擾力,則改變電機(jī)運(yùn)動的方向。防夾功能一個升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現(xiàn)防夾功能。...
智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片,算力在30-60TOPS之間,支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來,智己也會將芯片升級為多枚英偉達(dá)OrinX芯片,據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作,北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版,就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810,算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片,計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro,同年7月流片成功,...
汽車大燈對汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用,是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理:由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號采集器采集信號,把采集的信號傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后,把處理好的信號以電信號驅(qū)動形式傳輸給執(zhí)行元件;如:我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎,信號采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號,信號采集器就把這個信號傳輸給微型電腦,經(jīng)過微型電腦的處理,把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號傳輸給執(zhí)行元件,這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的,在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對,進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位...
國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢,未來將存在近千億級別的市場規(guī)??臻g。同時,由于海外廠商起步較早,在各個領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化,車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。(1)在計算及控制芯片領(lǐng)域,國內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規(guī)級微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。(2)在感知芯片領(lǐng)域,CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等;ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正,此外,富瀚微等標(biāo)的有望受益;激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領(lǐng)域,上游芯片基本由...
當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資:芯片(先進(jìn)工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片)、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑,原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片,才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性,為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體,作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺,后面還是很有想象空間的,從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體(碳化硅材料)。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光,由于通過比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能...
2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里,MCU領(lǐng)域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達(dá)到15起,與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU,2020年7月成立的云途半導(dǎo)體,至今已經(jīng)完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗天窗。重慶PLGM...
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通...
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報3.防盜4.訪問/驅(qū)動程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動窗BCM可以同時執(zhí)行多個與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為...
車規(guī)級汽車芯片,高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機(jī)、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制,新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場景,深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力,車身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器,汽車風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機(jī)控制。恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)的芯片,車身防盜芯片定制化。上海汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控...
智能座艙汽車芯片競爭格局:瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中,高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本(7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂),因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前,高通在國內(nèi)新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷,其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時更新(三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代)。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示,其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元,主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面,華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈,華為與高通類似,擁有強(qiáng)大的研發(fā)...
北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人,他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論:1、在“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇下,中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇;2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢;3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線,中國在這方面與世界水平的差距比較??;4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔(dān)憂,熱總比冷強(qiáng);5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,更看重...
動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元,借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元(內(nèi)燃機(jī)、電動機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱)計算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等,主要用于動力總成的優(yōu)化與控制,同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計方案如下:1)以Aurix2G(387/397)為**的智能動力域控制器軟硬件平臺,對動力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合,集成ECU的基本功能,集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU,Inverter,TCU,BMS和DCDC等高級的域?qū)哟嗡惴ā?)以AS...
2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時,國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三...
研究與場景驅(qū)動,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局,充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道,賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板;在進(jìn)行長期深度研究并buy-in賽道后,我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù),長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢;同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險,通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè),了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢,和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團(tuán)隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊很重要,如果團(tuán)隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷,那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊和一個有完整經(jīng)驗的團(tuán)隊,對造芯的理解完全不在一個量級上。同時,有經(jīng)驗的...
汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣,DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間;在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案,其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能,其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減;在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案,除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外,還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能;?DCM設(shè)計時預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余,建議10%左右,有利于未...
汽車芯片融資頻率和金額升高,一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月,國內(nèi)汽車Tier1(一級供應(yīng)商)保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體,并達(dá)成深度合作;12月,功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列,連國內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方,在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里,均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示,2020年之前,公司一般會留有1~3個月的庫存水位,目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元,是將CPU、...
車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控制高集成芯片對算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢,主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應(yīng)用也更,主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時,由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用...
汽車芯片投資的邏輯,看勢能,對于某一個領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化,比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片,從汽車智能化角度來看,這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二,要看我們的人才是否也到位了,汽車芯片非常復(fù)雜,對人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時間的朋友,這和公司的運(yùn)營方式有關(guān),比如如何去打好基礎(chǔ),過去的經(jīng)驗、資源等等積累,帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊方面,希望是一個balance的團(tuán)隊,比如說兩人或者三個人過去合作過,也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資,這個領(lǐng)域里,大公司也沒有特別強(qiáng),小公司也有機(jī)會。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯,半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...
汽車芯片投資市場上有一些泡沫,估值也虛高,至少從今年開始,很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司,他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會上市的公司,它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè),形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的,但芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始,這里面需要的資金量還很大,對于中國來說,目前需要更的芯片,比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片,這其實很燒錢,目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài),汽車隨著智能駕駛的興起,...
汽車芯片投資市場上有一些泡沫,估值也虛高,至少從今年開始,很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司,他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會上市的公司,它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè),形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的,但芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始,這里面需要的資金量還很大,對于中國來說,目前需要更的芯片,比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片,這其實很燒錢,目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài),汽車隨著智能駕駛的興起,...