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解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個主要的基礎(chǔ)條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機械成本與...

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù)，這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn)，因此，使用SPI時，需要有工程師維護(hù)。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？湛江精密SPI檢測設(shè)備銷售公司AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件...

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯。5....

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的。基于圖像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費用：訓(xùn)練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機，通過...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯。5....

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測多...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性，該標(biāo)準(zhǔn)對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說，IPC610標(biāo)準(zhǔn)對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的。基于圖像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場的反復(fù)的驗證，莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨特的技術(shù)優(yōu)勢。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光（光柵）技術(shù)。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù)，Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置（即莫爾條紋/光柵）。使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。中山直銷SPI檢測設(shè)備原理使用...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和...

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫(yī)學(xué)檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測AOI檢測誤判的定義及存在原困？東莞精...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是...

SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，特別在5G智能手機，汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要；“60%以上的工藝不良來源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化，智能化，自動化的浪潮下，智能機器人，汽車電子智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)，電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動化已成為趨勢，SMT行業(yè)也需要與時...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡：數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量...

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，...

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是...

莫爾條紋技術(shù)特點：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間...

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用 一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理...

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進(jìn)行糾正和消除，將不良率降到較低。AOI檢測誤判的定義及存在原困？茂名半導(dǎo)體SPI...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝...

莫爾條紋技術(shù)特點：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當(dāng)指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準(zhǔn)確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當(dāng)兩個等間距光柵之間...

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見，在SMT產(chǎn)線工...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯。5....

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計劃、拆料、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投...

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應(yīng)用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？清遠(yuǎn)直銷SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，...