SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過(guò)DLP(Digital...
AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。江門自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制3D-SPI...
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,在SMT產(chǎn)線工...
AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,...
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...
8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...
AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除...
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。江門自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)SPI即是Sol...
PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,適用范圍廣,操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2.ICTTest主要...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和...
那么SPI具體是如何檢測(cè)的呢?目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),并未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度,需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無(wú)法被應(yīng)用到在線測(cè)試上,只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的...
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,不...
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)對(duì)于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶...
在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,基于機(jī)器視覺的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對(duì)于PLCC、GB...
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理...
SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有...
解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差。可編程結(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與...
8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量...
莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):1874年,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測(cè)試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,有著很好的優(yōu)勢(shì)。莫爾條紋(即光柵)有兩個(gè)非常重要的特性:1).判向性:當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,在SMT產(chǎn)線工...
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要...
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求;3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;通過(guò)恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...
PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè):SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè):Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、...
AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,...