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(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)：1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是...

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件，也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同，像素...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...

運(yùn)行時(shí)噪音異常，機(jī)械故障居多。刺耳金屬摩擦聲，大概率是導(dǎo)軌、絲桿缺油，摩擦阻力大增，立即停機(jī)，涂抹足量潤(rùn)滑脂，手動(dòng)推動(dòng)打標(biāo)頭，讓油脂均勻分布，緩解摩擦；若涂抹后仍有噪音，檢查導(dǎo)軌、絲桿磨損情況，輕微磨損砂紙打磨、調(diào)整間隙，嚴(yán)重磨損則更換。嗡嗡共振聲，源于設(shè)備安...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

對(duì)于金屬材料的激光打標(biāo)，光纖激光打標(biāo)機(jī)展現(xiàn)出了的性能。它能夠在不銹鋼、鋁合金、鈦合金等金屬表面產(chǎn)生高對(duì)比度、高清晰度的標(biāo)記。由于金屬對(duì)光纖激光的吸收率較高，激光能量能夠有效地轉(zhuǎn)化為熱能，使金屬表面迅速熔化和氣化，形成性的標(biāo)記。在打標(biāo)過(guò)程中，通過(guò)調(diào)整激光的功率、...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過(guò)程...

珠寶首飾承載藝術(shù)與價(jià)值，貴金屬飾品打標(biāo)要求無(wú)損、精美，激光打標(biāo)機(jī)完美契合。金、銀、鉑飾品質(zhì)地軟、價(jià)值高，紫外激光器以超精細(xì)光斑、低能量打標(biāo)，鐫刻微小品牌標(biāo)識(shí)、純度印記、工藝圖案，不刮花飾品、不損耗材料重量。打標(biāo)工藝融入珠寶設(shè)計(jì)美學(xué)，配合鑲嵌寶石、鏤空工藝，激光...

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開(kāi)展檢測(cè)。PCB印刷電路板：PCB光板檢測(cè)，錫膏印刷檢測(cè)，元件...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)...

控制系統(tǒng)是駕馭激光打標(biāo)機(jī)的 “大腦”，掌控打標(biāo)全程。它涵蓋硬件與軟件兩部分，硬件以高性能工控機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡為主，工控機(jī)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算、圖形處理，運(yùn)動(dòng)控制卡驅(qū)動(dòng)電機(jī)，帶動(dòng)打標(biāo)頭按設(shè)定軌跡移動(dòng)。軟件層面，人機(jī)交互界面友好直觀，操作人員輸入文字、圖形、條形碼等信息，軟...

復(fù)雜電氣系統(tǒng)潛藏觸電、短路起火隱患，激光打標(biāo)機(jī)電氣防護(hù)至關(guān)重要。整機(jī)金屬外殼接地處理，接入車間標(biāo)準(zhǔn)接地網(wǎng)，遇漏電瞬間將電流導(dǎo)入大地，保障人員接觸安全；電氣線路選用高絕緣阻燃線纜，線槽規(guī)整布線，防線路老化破損、短路打火；關(guān)鍵電氣元件，像工控機(jī)、電源、控制卡等，加...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍?duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門(mén)設(shè)計(jì)，防...

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別...

（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用：（1）生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成，提高了整...

非金屬材料的激光打標(biāo)同樣具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。以塑料為例，激光打標(biāo)機(jī)可以在塑料表面打出清晰、美觀且持久的標(biāo)記。與傳統(tǒng)的印刷、蝕刻等方法相比，激光打標(biāo)不會(huì)使用油墨等化學(xué)物質(zhì)，避免了對(duì)環(huán)境的污染，同時(shí)也提高了標(biāo)記的耐磨性和耐腐蝕性。在塑料包裝行業(yè)，激光打標(biāo)機(jī)常用于產(chǎn)...

激光打標(biāo)機(jī)的工作基于激光的高能量特性。其原理是利用激光器產(chǎn)生特定波長(zhǎng)的高能激光束，這束光經(jīng)光學(xué)聚焦系統(tǒng)聚焦后，能量密度大幅提升。當(dāng)聚焦后的激光作用于材料表面時(shí)，材料吸收激光的能量，瞬間產(chǎn)生高溫，使得材料表層迅速汽化、碳化或者發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而留下性的標(biāo)記。例如...

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

AOI的工作原理AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI檢測(cè)設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測(cè)過(guò)程中，AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，將測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，經(jīng)過(guò)...

著眼未來(lái)，激光打標(biāo)機(jī)前景無(wú)限。技術(shù)層面，激光器不斷革新，新型超快激光器縮短脈沖至飛秒級(jí)，超高峰值功率實(shí)現(xiàn)原子級(jí)加工精度，解鎖納米材料、量子器件打標(biāo)新應(yīng)用；光束調(diào)控更智能，自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)依材料實(shí)時(shí)優(yōu)化光斑形狀、能量分布。應(yīng)用拓展上，契合新能源、航空航天產(chǎn)業(yè)崛起，...

（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用：（1）生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成，提高了整...

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場(chǎng)所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15...

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn)，或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序，一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對(duì)數(shù)據(jù)的...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、...

激光打標(biāo)機(jī)與其他標(biāo)識(shí)技術(shù)相比具有諸多優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)的噴墨打印相比，激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)記具有性、耐磨性和耐腐蝕性，不會(huì)因時(shí)間、環(huán)境因素而褪色或模糊，能在惡劣條件下長(zhǎng)期保持清晰可讀。且無(wú)需墨盒等耗材，避免了因耗材干涸或堵塞噴頭而導(dǎo)致的設(shè)備故障及頻繁更換耗材的成本與麻煩。...

市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過(guò)圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫...