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CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠實現(xiàn)設計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設計要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子設備上的專門的線路板連接到該設備的適當電路上，然后加電壓，如果設備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。單面銅基板打樣批量生產。電路板絲印PCB電路板工廠配合度問題——對于采購過PCB的人來說，都知道PCB生產不會每次都...

線路板廠要充分地利用口號，標語，宣傳欄，讓每個員工都能明白5S推動是公司提升企業(yè)形象、提好品質，替公司節(jié)約成本的一項比較好的活動，也是企業(yè)邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號、標語和宣傳欄要讓每個人都了解，5S是非常簡單但又每天時刻都要做好的五件工作。5S的推動，不要秘密地行動，也不要加班加點來做，要讓全員認同，5S是一個非常簡單的工作，只要大家知道整理、整頓、清掃，然后再進一步地提出方案，如何讓大家做得更好，就叫清潔。秘訣四：高層領導支持線路板廠的比較高領導要抱著我來做的決心，親自出馬。線路板廠安排每一個部門的經理要大力地推動。在推動的會議上，領導要集思廣益，讓大家積極地提出怎么做會更好的...

生產指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6個百分點，表明制造業(yè)生產活動加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個百分點，表明制造業(yè)市場需求有所改善。原材料庫存指數(shù)為47.7%，比上月上升0.7個百分點，表明制造業(yè)主要原材料庫存量降幅收窄。從業(yè)人員指數(shù)為48.9%，比上月上升0.1個百分點，表明制造業(yè)企業(yè)用工景氣度略有改善。供應商配送時間指數(shù)為48.2%，比上月上升1.5個百分點，但仍低于臨界點，表明制造業(yè)原材料供應商交貨時間有所延長。國家統(tǒng)計局服務業(yè)調查中心高級統(tǒng)計師趙慶河對2021年11月中國采購經理指數(shù)進行了解讀。近期出臺的一系列加強能源供應保障、穩(wěn)定市場價格等政策措施成效顯現(xiàn)，11月份...

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。關于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風景。PCB成為優(yōu)化電子設備...

國家統(tǒng)計局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回擴張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業(yè)重回擴張區(qū)間，表明我國經濟景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)?？?，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續(xù)高于臨界點；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數(shù)看，在構成制造業(yè)PMI的5個分類指數(shù)中，生產指數(shù)高于臨界點，新訂單指數(shù)、原材料庫存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應商配送時間指數(shù)均低于臨界點。LED燈板抄板打樣批量...

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路...

對于后者就該防預防脫發(fā)泡后再產生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗。多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化，會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內部硬化，因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應。因為揮發(fā)物已經無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產生表面氣泡問題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無揮發(fā)物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物，之后...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性OLED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

軟硬結合PCB板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率...

誰先發(fā)明了PCB？如果問誰發(fā)明了印刷術，這個殊榮當屬中國北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術制作在絕緣體表面直接生成導線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結束才開始進入實際應用階段。LED燈PCB板設計加急打樣批量生產。電路板市場前景PCB電路板預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產值比重約3.3%。行動裝置應用為...

毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢，當前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無線通信的工作頻率高得多，并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍，甚至更高。典型應用領域從“5G蜂窩無線通信網絡”到“高級駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達（ADAS）”。這些頻率曾經一度是軍方專門的，那時毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領域望而止步。但隨著材料、電路等領域關鍵技術的突破，成千上萬的毫米波應用如雨后春筍般在77GHz汽車雷達系統(tǒng)中普及，這些雷達和自動駕駛技術使得道路出行更加安全。為保證毫米波雷達系統(tǒng)的比較好工作狀態(tài)，如何選擇**適合的印刷電路板（PCB）材料就成為毫米波...

生產指數(shù)為52.0%，比上月上升3.6個百分點，表明制造業(yè)生產活動加快。新訂單指數(shù)為49.4%，比上月上升0.6個百分點，表明制造業(yè)市場需求有所改善。原材料庫存指數(shù)為47.7%，比上月上升0.7個百分點，表明制造業(yè)主要原材料庫存量降幅收窄。從業(yè)人員指數(shù)為48.9%，比上月上升0.1個百分點，表明制造業(yè)企業(yè)用工景氣度略有改善。供應商配送時間指數(shù)為48.2%，比上月上升1.5個百分點，但仍低于臨界點，表明制造業(yè)原材料供應商交貨時間有所延長。國家統(tǒng)計局服務業(yè)調查中心高級統(tǒng)計師趙慶河對2021年11月中國采購經理指數(shù)進行了解讀。近期出臺的一系列加強能源供應保障、穩(wěn)定市場價格等政策措施成效顯現(xiàn)，11月份...

隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，電路板（PCB）不僅是供應鏈中的要角，也成為現(xiàn)今中國臺灣的重要產業(yè)之一。即便2020年受到特殊時期肺炎特殊時期沖擊，雖然與電路板相關之上游材料供應亦一度受到停工的影響，不過在復工迅速及多數(shù)廠商仍有其它不受影響地區(qū)之產能調配的情況下，原物料的供應影響輕微。但特殊時期肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產品結構或生產布局上有所調整，加速數(shù)位轉型；另受惠遠距商機、5G、高效能運算、云端、物聯(lián)網、車用電子等需求浮現(xiàn)以及美中競爭的延續(xù)，都將影響全球電路板產業(yè)的發(fā)展。尤其以軟板相較于其他硬板電路板產品具有更加輕薄、更具可撓性的產品特性，在終端產品講求輕薄多工的趨勢之下，軟板的應用...

誰先發(fā)明了PCB？如果問誰發(fā)明了印刷術，這個殊榮當屬中國北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術制作在絕緣體表面直接生成導線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結束才開始進入實際應用階段。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。軟板生產PCB電路板電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考...

預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產值比重約3.3%。行動裝置應用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應用對于軟硬結合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設計趨勢，因此不論是軟硬結合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應用市場所占的比重。手機鏡頭軟硬結合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應用到軟硬結合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學變焦需求...

鋁基板PCB正在大功率/高熱耗散應用中找到應用。它們一開始被指定用于高功率開關電源應用，現(xiàn)在已在LED應用中變得非常流行。LED應用的示例包括交通信號燈，普通照明和汽車照明。采用鋁基設計（LEDPCBs）允許在電路板設計中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅動已安裝的LED，同時仍保持在溫度公差范圍內。與常規(guī)PCB設計相比，使用鋁基背襯設計可以使設計人員降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降額。與所有組件一樣，設計中LED的工作溫度越低，則在故障之前可以期望這些LED工作的時間越長。鋁基PCB設計的其他應用包括大電流電路，電源，電機控制器和汽車應用。對于使用大功率表面貼裝IC的任...

線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學反應鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。雙面FPC線路板打樣生產。阻燃板和歐松板區(qū)別PCB電路板對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除...

超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調，經優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術，同時層壓時輔助硅膠墊+環(huán)氧墊板來改善壓合的質量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業(yè)界常見的技術難題，成功地實現(xiàn)了超厚銅多層印制板的加工生產；經驗證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產品通過超大電流的特種需求。銅基板抄板打樣生產。fpc軟板材料PCB電路板減少高頻PCB電路布線串擾問題的方法由于高頻信號是以電磁波的形式沿著傳輸線...

超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調，經優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術，同時層壓時輔助硅膠墊+環(huán)氧墊板來改善壓合的質量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業(yè)界常見的技術難題，成功地實現(xiàn)了超厚銅多層印制板的加工生產；經驗證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產品通過超大電流的特種需求。高難度PCB板加急打樣出貨快。銅木板PCB電路板剛撓結合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結合板開...

金屬鋁基剛擾結合線路板加工生產總結報告1、鋁基剛撓結合印制板生產可行性分析基于公司鋁基夾芯技術及剛撓結合板的生產經驗，技術上完全可以滿足鋁基剛撓結合印制板的研發(fā)生產，其技術難點解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理，防止壓合時軟板破損;1.2鋁基混壓結合力—鋁基壓合前機械磨刷+化學粗化+濕噴砂，提高結合力;1.3鋁基無膠區(qū)域的PP去除和有膠區(qū)域的對位控制—采用整板貼膜+激光切割工藝;1.4軟板覆蓋膜的開窗及對位精度控制---采用激光切割+快壓技術;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質量控制---輔助環(huán)氧墊板;1.5鋁基鏤空區(qū)域的壓合質量控制---輔助環(huán)氧墊板;FPC線路板打樣批量生產。...

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結合技術|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進一步拓展其應用領域。目前通過我司鋁基剛擾結合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術的大量應用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術難題，成功地實現(xiàn)了鋁基剛擾結合板的加工生產，極大提升了我司特種板加工能力。智能家居線路路抄板打樣...

金屬基板PCB的應用領域包括：電源轉換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機械加固件兼容，非?？煽俊ED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅動：金屬基板PCB的介質選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數(shù)及安全機構的測試要求。固態(tài)延遲：金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù)，并可作為基板，提供非常穩(wěn)定的機械支撐作用。汽車：汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求，就會采用金屬基板PCB。各類FPC電路板抄板貼片加工生產。pcb板開窗PCB電路板在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標準基板）...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分。●20世紀40年代，印制線路板概念在英國形成?！?0世紀50年代，單面印制線路板應用?！?0世紀60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)?！?0世紀70年代，多層PCB迅速得到廣泛應用?！?0世紀80年面貼裝印制板逐漸成為主流?！?0世紀90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發(fā)展?！?1世紀始，埋設元件、三維印制線路板技術得到應用和發(fā)展。工業(yè)控制電路板抄板打樣批量生產。lm567電路PCB電路板隨著...

由于燒結的產品需要經過客戶端再進行二次焊接，為保證二次焊接時不會松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點一定要高于客戶焊接的焊料的熔點，從而保證客戶在焊接時不出現(xiàn)銅基松脫的問題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點為220℃左右，目前國內較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風循環(huán)加熱熔錫焊接的，板件實際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點，因此需要選擇一種高溫焊料進行燒結。厚銅線路板打樣品質好。陶瓷印刷電路板PCB電路板誰先發(fā)明了PCB...

毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢，當前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無線通信的工作頻率高得多，并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍，甚至更高。典型應用領域從“5G蜂窩無線通信網絡”到“高級駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達（ADAS）”。這些頻率曾經一度是軍方專門的，那時毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領域望而止步。但隨著材料、電路等領域關鍵技術的突破，成千上萬的毫米波應用如雨后春筍般在77GHz汽車雷達系統(tǒng)中普及，這些雷達和自動駕駛技術使得道路出行更加安全。為保證毫米波雷達系統(tǒng)的比較好工作狀態(tài)，如何選擇**適合的印刷電路板（PCB）材料就成為毫米波...

通常行業(yè)內的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行，因為鋁材質較軟，撕掉原始鋁基防護膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護鋁基面，當鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護，預防運輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護，但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦...

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測量方法隨著PCB行業(yè)技術力量在國內的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們在研發(fā)和生產這些產品的同時，總是遇到漲縮、對位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測量這些偏移度的數(shù)據(jù)作為改善措施的方向成了我們研究的重點。本人也見過一些技術工程師測量偏移度的方法，誤差太大，極不科學，難以體現(xiàn)事實原貌，本人經過多次研究驗證摸索出一套較為精確的測量方法，不但能精確測量偏移的數(shù)據(jù)，還能準確的測量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業(yè)界受此困擾的朋友帶來一些幫助。十層線路板抄板打樣批量生產。大批量pcb板PCB...

高級PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經過多年的工作實踐證明，要成功地推行5S管理就要有一個非常系統(tǒng)的方法，只有全體員工掌握了推行秘訣，才能使5S管理得到徹底地落到實處，主要有以下幾個方面：秘訣一：以客戶和員工滿意為關注焦點電路板廠企業(yè)發(fā)展的目的是創(chuàng)造利潤，而客戶和員工是利潤的來源，5S管理的**終目的是提高企業(yè)員工的素養(yǎng)，使客戶滿意，為企業(yè)帶來更多的利潤。在推行5S管理過程中，要緊緊地圍繞這一主題來工作。秘訣二：全員參與，快樂實施線路板廠5S的推動要做到企業(yè)上下全體一致，全員參與。經理、科長、主任、班組長要做到密切地配合，因為推行5S的是一個車間，一個部門。在裝配車間，主...

金屬基板PCB的應用領域包括：電源轉換：金屬基板PCB可具備各種散熱性能，與機械加固件兼容，非?？煽?。LED：采用金屬基板PCB，可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機驅動：金屬基板PCB的介質選擇可提供所需的電氣絕緣，以滿足工作參數(shù)及安全機構的測試要求。固態(tài)延遲：金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù)，并可作為基板，提供非常穩(wěn)定的機械支撐作用。汽車：汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長期可靠性并要滿足有效利用空間的要求，就會采用金屬基板PCB。單面FPC線路板打樣生產。pcb打樣綠油板PCB電路板線路板廠領導經常巡視現(xiàn)場是具體表達對5S管理大力支持的方法之一，也就是經...

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來，激光技術越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光...