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對于動態(tài)接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC芯片各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，IC芯片各引腳電壓也是不同的。以上幾點就是在電路中IC芯片沒有故障的情況下，由于某種原因而使所測結(jié)果與標稱值不同，所以總的來說，在進行集成塊直流電壓或直流電阻測試時要規(guī)定一個測試條件，尤其是要作為實測經(jīng)驗數(shù)據(jù)記錄時更要注意這一點。為了確定ic芯片廠家哪個好要多選擇幾個廠家對比，還需要了解該廠家在行業(yè)內(nèi)是否有很好的口碑和評價。TPS63051RMWR現(xiàn)貨供應一般對電路中IC...

IC芯片編寫的診斷程序要嚴格有針對，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠?qū)ε及l(fā)故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常：首先要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些，如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對檢查前判斷提供了更有利條件。然后按故障現(xiàn)象判斷其部位，再按部位查找故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關(guān)，平時使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號，傳輸數(shù)據(jù)。SN74LVC1G07QDCKRQ1庫存充足CP【ChipPr...

ic芯片采購分類方面的注意：ic芯片采購的方式有很多，因為它的類別種類不同，采購的方式也有細微差別，例如AD/DC的調(diào)制IC芯片需要低壓功率控制電路，另一方面是高壓控制開關(guān)晶體管，不然同意與其他類型的ic芯片混淆，功率因數(shù)一般控制在合適的位置，采購是需要注意看清。ic芯片采購生產(chǎn)廠商的選擇注意：ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認識不同的生產(chǎn)廠商，能夠注意的它們之間的不同，如何進行選擇是一個問題，首先根據(jù)生產(chǎn)廠商的營業(yè)資本看生產(chǎn)規(guī)模，在接著到技術(shù)人員看芯片質(zhì)量，ic芯片采購時，生產(chǎn)廠商要進行特別分析。對于IC芯片廠家來說，流程需要嚴格按照相關(guān)的標準進行，如果出現(xiàn)了問題的話，會影響產(chǎn)品的成品率。TPS...

IC芯片檢測需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表，需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。系統(tǒng)級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統(tǒng)環(huán)境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂【Handler】，需要制作的硬件是系統(tǒng)板【SystemBoard】+測試插座【Socket】。IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。TPS282...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。TPS2...

判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調(diào)整輸出，開關(guān)頻率高達80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點，能精密調(diào)整CPU供電電壓。常見電源管理IC芯片：在日常生活中，人們對電子設備的依賴越來越嚴重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望。電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。IC芯片外觀檢測直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。PCM5100AQPWRQ1現(xiàn)...

IC芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，采用的二代半導體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導體材料。ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認識不同的生產(chǎn)廠商，能夠注意的它們之間的不同。TPS22965TDSGRQ1現(xiàn)貨供應IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自...

IC芯片外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測量技術(shù)的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；三是基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現(xiàn)、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領(lǐng)域的應用也越來越普遍，是IC芯片外觀檢測的一種發(fā)展趨勢。IC芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)。TLV3491AIDBVR庫存充足在不同類型ic芯片廠家當中，建議大家一定要從實際角度出發(fā)，根據(jù)實際需求進行判...

IC芯片檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μｆ隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考?？傠娏鳒y量法：該法是通過檢測IC電源進線的總電流，來判IC好壞的一種方法。由于IC內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，IC損壞時（如某一個pn結(jié)擊穿或開路）會引起后級飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過測量總電流的方法可以判斷IC的好壞。為了確定ic芯片廠家哪個好要多選擇幾個廠家對比，還需要了解該廠家在行業(yè)內(nèi)是否有很好的口碑和評價。TPS612...

若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認為ic正常；若ic部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值較大處入手，檢查外層元件有無故障，若無故障，則ic很可能損壞。對于動態(tài)接收裝置，如電視機，在有無信號時，ic各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定ic損壞。對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，ic各引腳電壓也是不同的。交流工作電壓測量法：為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進行近似測量。對于IC芯片廠家來說，流程需要嚴格按照相關(guān)的標準進行，如果出現(xiàn)了問題的話，會影響產(chǎn)品的成品率。T...

IC芯片直流工作電壓測量法：主要是測出各引腳對地的直流工作電壓值；然后與標稱值相比較，依此來判斷集成電路的好壞。用電壓測量法來判斷集成電路的好壞是檢修中比較常采用的方法之一，但要注意區(qū)別非故障性的電壓誤差。測量集成電路各引腳的直流工作電壓時，如遇到個別引腳的電壓與原理圖或維修技術(shù)資料中所標電壓值不符，不要急于斷定集成電路已損壞，應該先排除以下幾個因素后再確定。所提供的標稱電壓是否可靠，因為有一些說明書，原理圖等資料上所標的數(shù)值與實際電壓有較大差別，有時甚至是錯誤的。產(chǎn)品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進行設計，選擇材質(zhì)好耐用的包裝。TPS62177DQCRic芯片IC芯片技術(shù)包括芯片制造...

電熱風工具：用專屬電熱風工具卸片，吹要卸的IC芯片引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動電熱風工具否則也會將電腦板吹起泡，但電熱風工具成本高，一般約2000元左右）。作為專業(yè)硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？引起主板故障的主要原因：人為故障：帶電插撥I/O卡，以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對接口、芯片等的損害。環(huán)境不良：靜電常造成主板上芯片（特別是CMOS芯片）被擊穿。另外，主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生的尖峰脈沖時，往往會損壞系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵，也會造成信號短路等。IC芯片外觀檢測是一...

IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。ic芯片生產(chǎn)效率更快：現(xiàn)在不少行業(yè)都很重視各種電子產(chǎn)品的使用支持，可以帶來的使用價值也很不錯。LMT86QDCK...

IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關(guān)，平時使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號，傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。IC芯片的集成度：IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高，所容納的元件數(shù)目越多。集成電路的線寬通常可理解為所加工的電路圖形中較小線條寬度，但在MOS電路中，人們也常柵極長度來定義線寬。集成度與線寬有對應關(guān)系，即集成度越高，線寬越小，所以，線寬也常用來表示集成電路制造技術(shù)水平的高低。IC芯片必須與外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。NCP1608BDR2Gic芯片IC...

因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用雙排直立式封裝的，大多是歷久不衰的芯片，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產(chǎn)品要上市三大測試缺一不可。功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標、功能。性能測試，由于芯片在生產(chǎn)制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。TPS62743Y...

IC芯片可靠性測試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應用的設備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評估板。晶圓CP測試，常應用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。為了確定ic芯片廠家哪個好就要多選擇幾個廠家對比。TPS54310PWPR現(xiàn)貨供...

IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。ic引腳電壓會受外層元器件影響。當外層元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時，或外層電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發(fā)生變化。IC芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)。TPD4F003DQDR庫存充足IC芯片排錯方法：將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指...

IC芯片直流工作電壓測量：這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外層元件的工作電壓進行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，并與正常值相比較，進而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測量時要注意以下：萬用表要有足夠大的內(nèi)阻，少要大于被測電路電阻的10倍以上，以免造成較大的測量誤差。通常把各電位器旋到中間位置，如果是電視機，信號源要采用標準彩條信號發(fā)生器。表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。作為IC芯片廠家來說，影響產(chǎn)品的成品率，比較關(guān)鍵的因素就是產(chǎn)品原材料的質(zhì)量。LP5912-1.8DRVR現(xiàn)貨供應確立IC芯片的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間...

作為IC芯片廠家來說，影響產(chǎn)品的成品率，比較關(guān)鍵的因素就是產(chǎn)品原材料的質(zhì)量。所以再進行產(chǎn)品原材料的選擇時候，一定要注意甄別，選擇那些產(chǎn)品質(zhì)量好的產(chǎn)品。為了能夠及時的發(fā)現(xiàn)問題在選購原材料的時候一定要有專門的人員進行選擇。因為專門人員對于產(chǎn)品的各個流程把控的非常嚴格，對于可能出現(xiàn)的問題也有一定的預警，所以在對原材料選擇方面更有經(jīng)驗。在確定完產(chǎn)品的原材料以后，再生產(chǎn)工藝過程當中，比較重要的就是流程的把控，對于IC芯片廠家來說，流程需要嚴格按照相關(guān)的標準進行，如果出現(xiàn)了問題的話，會影響產(chǎn)品的成品率，導致整個產(chǎn)品都無法通過檢驗。ic芯片是一種特別型號的技術(shù)研究成果。TLV1805DBVR庫存充足一開始的...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。ic芯片是一種特別型號的技術(shù)研究成果。HD3SS3415RUARic芯片IC芯...

判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調(diào)整輸出，開關(guān)頻率高達80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點，能精密調(diào)整CPU供電電壓。常見電源管理IC芯片：在日常生活中，人們對電子設備的依賴越來越嚴重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望。電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片。TLV3491AIDBVR現(xiàn)貨供應IC芯片涂布光阻：先將光阻材料...

ic芯片采購分類方面的注意：ic芯片采購的方式有很多，因為它的類別種類不同，采購的方式也有細微差別，例如AD/DC的調(diào)制IC芯片需要低壓功率控制電路，另一方面是高壓控制開關(guān)晶體管，不然同意與其他類型的ic芯片混淆，功率因數(shù)一般控制在合適的位置，采購是需要注意看清。ic芯片采購生產(chǎn)廠商的選擇注意：ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認識不同的生產(chǎn)廠商，能夠注意的它們之間的不同，如何進行選擇是一個問題，首先根據(jù)生產(chǎn)廠商的營業(yè)資本看生產(chǎn)規(guī)模，在接著到技術(shù)人員看芯片質(zhì)量，ic芯片采購時，生產(chǎn)廠商要進行特別分析。IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。BQ294700DSGT庫存充足若IC芯片各引腳電...

一般對電路中IC芯片的檢查判斷方法有兩種：一是不在線判斷，即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒有專屬儀器設備的情況下，要確定該電路中IC的質(zhì)量好壞是很困難的，一般情況下可用直流電阻法測量各引腳對應于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設備同型號集成電路的位置上來確定其好壞。當然有條件可利用集成電路測試儀對主要參數(shù)進行定量檢驗，這樣使用就更有保證。還有在線檢查判斷，即集成電路連接在印刷電路板上的判斷方法。對于動態(tài)接收裝置，如電視機，在有無信號時，IC芯片各引腳電壓是不同的。LM8261M5X/NOPB現(xiàn)貨供應CP【ChipProb...

保證ic芯片的質(zhì)量：專業(yè)的ic芯片廠家對于ic芯片的生產(chǎn)，在技術(shù)方面是有著很多的支持的，這個是千萬忽視的細節(jié)和內(nèi)容，可以帶來的效果也會很高，服務質(zhì)量也是不錯，也可以保證ic芯片的質(zhì)量，可以滿足各個行業(yè)的使用需求，所以說購買支持也很高。生產(chǎn)效率更快：現(xiàn)在不少行業(yè)都很重視各種電子產(chǎn)品的使用支持，可以帶來的使用價值也很不錯，所以現(xiàn)在很多電子元件的使用需求也是非常穩(wěn)定可靠，而提到了ic芯片廠家的存在，也是可以保證提高穩(wěn)定效率的生產(chǎn)支持的，生產(chǎn)的效率也更快，十分值得信任。對于IC芯片廠家來說，流程需要嚴格按照相關(guān)的標準進行，如果出現(xiàn)了問題的話，會影響產(chǎn)品的成品率。TPS389001DSETic芯片IC芯...

一開始的IC芯片的集成規(guī)模非常小，集成度也很有限，它一般被叫做小規(guī)模的集成電路，上面的晶體管數(shù)量也只有10-100個，工作效率也不高。但它的意義是非凡的，IC芯片的出現(xiàn)很大完全顛覆了電路的認知和制造，使得很多的電子設備成為便攜式設備，較大限度地縮小體積和簡化操作方法都成了可能。集成電路研究成功后，關(guān)于集成電路和IC芯片的研究開始變得快速，并取得了巨大的突破。中型集成電路和大規(guī)模集成電路的成功，促成了一大批具有劃時代意義的高科技產(chǎn)品，諸如個人pc的出現(xiàn)和初代手機的研制成功，這些產(chǎn)品都是芯片所帶來的，后續(xù)的事實也證明，它們的研究也充分影響著整個人類社會，尤其是改變了人們的工作方式。ic芯片生產(chǎn)效率...

CP【ChipProbing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進IC芯片，把芯片輸出響應抓取并進行比較和計算，也有一些特殊的場景會用來配置調(diào)整芯片【Trim】。需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【ProbeCard】。封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。IC芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)。BQ7692000PWRic芯片通常把各電位器旋到...

IC芯片可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】測試芯片封裝的耐濕能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。芯片測試絕不是一個簡單的雞蛋里挑石頭，不只是“挑剔”“嚴苛”就可以，還需要全流程的控制與參與。封裝后的IC芯片也更便于安裝和運輸。TLV62569ADRLRi...