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印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是**減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。使用紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優(yōu)越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節(jié)省。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導(dǎo)電膠可以點(diǎn)或細(xì)線的方式點(diǎn)膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。對(duì)于容易粘度的膠粘劑也能夠?qū)崿F(xiàn)精確的掌控；羅湖雙工圓形點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對(duì)流體...

點(diǎn)膠機(jī)，很多人又叫它打膠機(jī)，灌膠機(jī)，涂膠機(jī)，滴膠機(jī)，是專門對(duì)流體進(jìn)行控制，將流體滲入產(chǎn)品內(nèi)部或者滴附于產(chǎn)品表面的機(jī)械設(shè)備。憑其高速度以及對(duì)膠劑粘度的低靈敏度，來替代作業(yè)員的雙手，實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化生產(chǎn)并**提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量。點(diǎn)膠機(jī)又可以分為三大類：較早類是單組份點(diǎn)膠機(jī)（包含點(diǎn)膠控制器，桌面式點(diǎn)膠機(jī)，落地式點(diǎn)膠機(jī)）；第二類是雙組份點(diǎn)膠機(jī)（包含半自動(dòng)雙組份點(diǎn)膠機(jī)，全自動(dòng)雙組份點(diǎn)膠機(jī)）；第三類是非標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)。雙Y軸：此類點(diǎn)膠機(jī)包括兩個(gè)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，傳統(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)一般只含一個(gè)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。雙工圓形點(diǎn)膠機(jī)報(bào)價(jià) 全自動(dòng)數(shù)控點(diǎn)膠機(jī)SP8000、◆技術(shù)規(guī)格TECHNICAL DATA、電源：AC 220V±10%/50H...

膠機(jī)對(duì)于普通老百姓來說可能是一個(gè)陌生的專業(yè)詞匯，但是經(jīng)常使用這個(gè)機(jī)械設(shè)備的專業(yè)人士是有利于他們的工作展開。有了這項(xiàng)設(shè)備，他們不需要花費(fèi)太多的時(shí)間去控制流體，然后可以讓流體點(diǎn)滴涂蓋在產(chǎn)品表面或者產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠機(jī)同時(shí)被叫做涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)，可實(shí)現(xiàn)三維、四維路徑點(diǎn)膠，精確定位，控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置，可以用來實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。它的用途主要是控制膠的量。點(diǎn)膠機(jī)在應(yīng)用的行業(yè)范圍比較廣，有電子行業(yè)，照明行業(yè)，汽車行業(yè)，工業(yè)電氣，太陽能光伏，建筑工程。可替代人工作業(yè)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生...

目前比較常見的熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)通常是結(jié)合針筒式包裝的熱熔膠也就是PUR膠來進(jìn)行自動(dòng)加熱、點(diǎn)膠作業(yè)的，應(yīng)用的范圍也比較常見，像手機(jī)外殼、手機(jī)支架、高規(guī)格禮品盒等點(diǎn)膠都可以用的到，那么熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)為什么要采用針筒式包裝？首先熱熔膠是需要加熱融化、然后冷卻迅速固化的特點(diǎn)，所以熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)配置加熱功能來實(shí)現(xiàn)融化環(huán)節(jié)。其次采用針筒式特定包裝，可以很好的實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)產(chǎn)線的銜接，膠水方入加熱裝飾之后加熱，然后點(diǎn)膠，使用完成之后換上另外一只預(yù)加熱后的膠水開始繼續(xù)進(jìn)行點(diǎn)膠。采用針筒式包裝**為關(guān)鍵的是可以有效的減少氣泡的產(chǎn)生，加熱過程中如果空氣進(jìn)入會(huì)出現(xiàn)氣泡，點(diǎn)膠的時(shí)候就會(huì)出現(xiàn)漏膠、滴膠的情況，這樣產(chǎn)品的不良率會(huì)提升，相...

機(jī)械噴射器則以一種獨(dú)特的方式工作，將流體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。LED點(diǎn)膠機(jī)：LED**設(shè)備，**于發(fā)白光的LED生產(chǎn)過程中的...