AOI光學(xué)檢測(cè)原理  AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí)，機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像，以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比，以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。將AOI放置在爐后位置檢測(cè)，PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用：（1）生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成，提高了整體制程效率，同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)。(2)減少人員參與，節(jié)省人工。從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線，到PCB流出期間全機(jī)械化操作，避免人為帶來的手動(dòng)或半自動(dòng)的低生產(chǎn)效率工作方式。(3)從原料到檢驗(yàn)，全自動(dòng)流程化生產(chǎn)過程，符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用提高了SMT貼片的質(zhì)量，避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn)。AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件；4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)。茂名高速AOI檢測(cè)設(shè)備值得推薦AOI工作流程進(jìn)料→AOI檢驗(yàn)→VRS確認(rèn)→熒光幕監(jiān)視修補(bǔ)→出貨為什么需要AOI？

市場(chǎng)上的AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識(shí)別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個(gè)類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍(lán)光，光線照射至焊錫/元器件的表面，通過光線反射到鏡頭中，產(chǎn)生二維圖像的三維顯示，來反饋焊點(diǎn)或者元器件的高度和色差。人看到和認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。

一、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備，首先是具備了精確的檢測(cè)功能，相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^肉眼觀察，所以在精度上是無法滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求，在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外，由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量，所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害，還加大了檢測(cè)范圍，光譜響應(yīng)范圍更加寬，因此可檢測(cè)到產(chǎn)品范圍更大。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個(gè)優(yōu)勢(shì)，我們可以明顯發(fā)現(xiàn)，相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測(cè)，選擇AOI檢測(cè)機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢(shì)，而且無論是檢測(cè)的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的，因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購買AOI設(shè)備的時(shí)候，通過大數(shù)據(jù)優(yōu)化，智能極簡(jiǎn)編程，一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn)，智能判定不良，解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長(zhǎng)、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測(cè)產(chǎn)品AIS430檢測(cè)范圍廣，2D、3D均可檢測(cè)；它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù)，極大增強(qiáng)了2D檢測(cè)性能和3D成像速度。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像，高效融合多方向的高度信息，小化陰影問題。AOI檢測(cè)圖像對(duì)比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對(duì)比方式有哪三種？

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對(duì)焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個(gè)位置放置SPI比較多，因?yàn)檫@個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。在線AOI與離線AOI的區(qū)別是什么呢？揭陽銷售AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

AOI光學(xué)檢測(cè)與X-RAY無損檢測(cè)兩者之間的區(qū)別。深圳AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI設(shè)備的上游主要包括光學(xué)元件供應(yīng)商和機(jī)械元件、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)提供商，其中機(jī)械設(shè)備與其他技術(shù)的通用性較高，一般廠商均可提供；光學(xué)元件根據(jù)設(shè)備需求精密度要求不同，除了高級(jí)設(shè)備對(duì)工業(yè)相機(jī)要求較高以外總體可選擇的采購商較多；上游供應(yīng)不會(huì)對(duì)設(shè)備商構(gòu)成制約因素。下游主要包括PCB、FPD、半導(dǎo)體和其他行業(yè)AOI設(shè)備在SMT產(chǎn)線中的位臵通常為印刷后、貼片后（爐前）和回流焊后（爐后），其中印刷后是檢測(cè)的重要位臵，數(shù)據(jù)顯示60%-70%缺陷出現(xiàn)在印刷環(huán)節(jié)，在印刷后若能及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新獲得良品，維修成本比較低貼片后的位臵可視情況選擇是否放臵，若能在回流焊前發(fā)現(xiàn)缺陷維修成本尚低，到回流焊后則不僅成本較高，還有可能導(dǎo)致整個(gè)PCB報(bào)廢，因此對(duì)貼片后的檢測(cè)也將更加重視；回流焊后作為產(chǎn)品流出前的檢測(cè)是AOI當(dāng)下流行的位臵，可有效提高產(chǎn)品良率。根據(jù)2000年的數(shù)據(jù)，20.8%的AOI應(yīng)用于印刷后，21.3%用于貼片后，57.9%用于回流焊后，也基本印證了這種分配屬于市場(chǎng)認(rèn)可的主流方案。除了SMT檢測(cè)，AOI設(shè)備在PCB行業(yè)還可以用于DIP檢測(cè)、外觀檢測(cè)等。其中DIP檢測(cè)與SMT類似，關(guān)鍵的放臵位臵是波峰焊后的檢測(cè)；外觀檢測(cè)可針對(duì)包括HDI、柔性板在內(nèi)的電路板.深圳AOI檢測(cè)設(shè)備