b-產(chǎn)生裂紋或斷裂數(shù))第九節(jié)鍍層焊接性能的測(cè)試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動(dòng)的難易程度。評(píng)定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤(rùn)濕時(shí)間法本法是通過(guò)熔融焊料對(duì)規(guī)定試樣全部潤(rùn)濕的時(shí)間來(lái)區(qū)別焊接性。測(cè)試時(shí)﹐將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時(shí)間根據(jù)10塊不同編號(hào)的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被潤(rùn)濕﹐取后以全部被潤(rùn)濕的試樣的**短時(shí)間﹐評(píng)定鍍層焊接性能。一般以2S以內(nèi)全部潤(rùn)濕以好﹐10S潤(rùn)濕為**差。蒸汽考驗(yàn)法﹕本法是將試樣放在連續(xù)的水面上部﹐溶器蓋呈型﹐以防蓋上的冷凝水滴在試樣表面而影響測(cè)試。試樣與沸水相距100mm﹐與頂蓋相距50mm。經(jīng)過(guò)240h后﹐不管試樣變色與否﹐讓試樣在空氣中干燥﹐然后用流布面積法或潤(rùn)濕時(shí)間法測(cè)試﹐根據(jù)結(jié)果評(píng)定合格與否。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品，期待您的光臨！上海工廠電鍍連續(xù)鍍銀

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對(duì)設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá)，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi)。這種將電鍍液利用適當(dāng)壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時(shí)，由于電鍍液無(wú)法順利進(jìn)入通孔內(nèi)部，導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無(wú)法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落。因此，當(dāng)電路板的通孔縱橫比越來(lái)越大時(shí)，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達(dá)提供電鍍液的做法，已無(wú)法滿足需求。如何改善因通孔縱橫比大使得孔壁電鍍不佳的問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)實(shí)有待改善的必要。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明內(nèi)容的目的在于提供一種電鍍裝置，使具有高縱橫比的待鍍物，其通孔孔壁能均勻電鍍。本發(fā)明內(nèi)容提供了一種電鍍裝置，包含上槽體、陰極、***陽(yáng)極、第二陽(yáng)極、下槽體、隔板、液體輸送組件及管體。陰極、***陽(yáng)極及第二陽(yáng)極設(shè)于上槽體，且***陽(yáng)極及第二陽(yáng)極分別對(duì)應(yīng)設(shè)于陰極的相對(duì)兩側(cè)。下槽體設(shè)于上槽體之下，隔板設(shè)于上槽體與下槽體之間。陜西工廠電鍍品牌電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有想法可以來(lái)我司咨詢！

當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢？這要視乎金屬活動(dòng)性而決定，經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。電鍍鎳常見(jiàn)故障分析編輯電鍍鎳***麻點(diǎn)脫皮鍍層有***、麻點(diǎn)與脫皮是電鍍中**常見(jiàn)的故障，主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當(dāng)在機(jī)械加工過(guò)程中，零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機(jī)械油、潤(rùn)滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起，形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去，則其淬火燒結(jié)成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈，施鍍時(shí)氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會(huì)粘附一層油污，當(dāng)灰塵落在表面上，并與油脂混粘在一起，時(shí)間久了很難清洗干凈，從而使工件表面形成不明顯的細(xì)小油斑，施鍍時(shí)氣泡滯留其上形成***。另外采用網(wǎng)帶式電阻爐淬火時(shí)，工件表面的油污與灰塵等雜質(zhì)顆?；煺吃谝黄?，燒結(jié)成頑固的固體油垢，硝鹽回火時(shí)，以上油垢又與硝基鹽形成頑固的熱聚合物。電鍍時(shí)很難把以上污物徹底除凈，氫氣泡易粘附在污物上面，難以排出，從而使鍍層產(chǎn)生***與麻點(diǎn)現(xiàn)象，且隨著氣泡逐漸長(zhǎng)大，鍍層會(huì)自動(dòng)脹破，產(chǎn)生脫皮現(xiàn)象。電鍍鎳鍍層起皮脫落此類故障主要有兩種可能原因。

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽(yáng)極柱401。使用時(shí)，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱101和陽(yáng)極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。具體實(shí)施方式二：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片102、限位銷103、接觸片104、接觸柱105、橫片2、圓形擋片203和彈簧套柱204，陰極柱101的下端固定連接有圓片102，圓片102的下側(cè)固定連接有接觸柱105，接觸柱105的下側(cè)固定連接有接觸片104，橫片2的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接在接觸柱105上。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來(lái)電！

轉(zhuǎn)動(dòng)桿406可以以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3以螺紋短柱402的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)，調(diào)整零件托板3的位置；旋動(dòng)螺母壓在轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上可以將轉(zhuǎn)動(dòng)桿406固定，進(jìn)而將零件托板3固定。在淺槽板601上的淺槽607內(nèi)加入金屬電解液，金屬電解液可以平攤在淺槽板601上，這時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)手旋盤605可以帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)淺槽607內(nèi)的金屬電解液加入電鍍液中，淺槽607擴(kuò)大了金屬電解液的平攤面積，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中。手旋盤605帶動(dòng)橫向軸6轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，還會(huì)通過(guò)斜連桿603帶動(dòng)底部攪桿602前后移動(dòng)，進(jìn)而加快金屬電解液與電鍍液混合。旋動(dòng)手旋螺釘202相對(duì)凸桿201向下移動(dòng)時(shí)，可以帶動(dòng)側(cè)擋板301和零件托板3向下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)零件與陰極柱10斷開，結(jié)束電鍍。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有需求可以來(lái)電咨詢！天津金屬電鍍廠家

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然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見(jiàn)，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻纖(DK較低，訊號(hào)品質(zhì)較好)的各次增層中。如此一來(lái)外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會(huì)坐落在已填塞埋通孔之頂環(huán)或底環(huán)上。此等高難度的制程場(chǎng)已在BGA球墊之中多量出現(xiàn)。不幸是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點(diǎn)問(wèn)題，變得更為嚴(yán)重凄慘。于是手機(jī)板的客戶們不得不一再要求電鍍銅能夠?qū)γた椎谋M量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止?，F(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說(shuō)填多少算多少。上海工廠電鍍連續(xù)鍍銀