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        ComBond鍵合機有誰在用
        
                    
        
                        來源：
                        發(fā)布時間：2020-09-28
                    
        
                    
        
                        
        
	晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。

        

        
	      像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過熔化附著在元件上的焊球，將表面安裝器件直接應用于電路板的表面。晶圓級組件通?？梢耘c其他表面貼裝設備類似地使用。例如，它們通?？梢栽诰韼C上購買，以用于稱為拾取和放置機器的自動化組件放置系統(tǒng)。
在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。ComBond鍵合機有誰在用
        表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài)，冷卻后形成良好的鍵合［12，13］。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合，達到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點。紅外鍵合機可以試用嗎EVG鍵合機通過在高真空，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應用。
        
	晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。

        

        
	      集成電路的常規(guī)制造通常開始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片，稱為晶圓，這是建立微電子電路的基礎。這些電路通過稱為晶圓切割的工藝來分離。分離后，將它們封裝成單獨的組件，然后將焊料引線施加到封裝上。

        
	EVG®805解鍵合系統(tǒng)用途：薄晶圓解鍵合。

        

        
	EVG805是半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。

        

        
	特征：

        

        
	開放式膠粘劑平臺

        

        
	解鍵合選項：

        

        
	熱滑解鍵合

        

        
	解鍵合

        

        
	機械解鍵合

        

        
	程序控制系統(tǒng)

        

        
	實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)

        

        
	薄晶圓處理的獨特功能

        

        
	多種卡盤設計，可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體

        

        
	高形貌的晶圓處理

        

        
	技術(shù)數(shù)據(jù)

        

        
	晶圓直徑（基板尺寸）

        

        
	晶片蕞大300mm

        

        
	高達12英寸的薄膜

        

        
	組態(tài)

        

        
	1個解鍵合模塊

        

        
	選件

        

        
	紫外線輔助解鍵合

        

        
	高形貌的晶圓處理

        

        
	不同基板尺寸的橋接能力
晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。
        
	 Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說：“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預處理，清潔，對齊（對準）和鍵合，這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要。”

        

        
	      EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計劃?！?
        

        
	      該公告標志著Plessey在生產(chǎn)級設備投 資上的另一個重要里程碑，該設備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場。
晶圓鍵合機系統(tǒng) EVG?520 IS，擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能；200 mm的單個或雙腔自動化系統(tǒng)。海南鍵合機研發(fā)生產(chǎn)
        鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工。ComBond鍵合機有誰在用
        
	EVG®850TB臨時鍵合機特征：

        

        
	開放式膠粘劑平臺；

        

        
	各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；

        

        
	適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

        

        
	提供多種裝載端口選項和組合；

        

        
	程序控制系統(tǒng)；

        

        
	實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)；

        

        
	完全集成的SECS/GEM接口；

        

        
	可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路；

        

        
	
        

        

        
	
        

        

        
	技術(shù)數(shù)據(jù)：

        

        
	晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架

        

        
	不同的基材/載體組合

        

        
	組態(tài)

        

        
	外套模塊

        

        
	帶有多個熱板的烘烤模塊

        

        
	通過光學或機械對準來對準模塊

        

        
	鍵合模塊：

        

        
	選件

        

        
	在線計量

        

        
	ID閱讀

        

        
	高形貌的晶圓處理

        

        
	翹曲的晶圓處理
ComBond鍵合機有誰在用
        岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關鍵領域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。岱美儀器技術(shù)服務始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務在行業(yè)的從容而自信。