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        福建EVG810 LT鍵合機

        來源: 發(fā)布時間:2020-07-18

        長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。業(yè)內(nèi)主流鍵合機使用工藝:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴散/熱壓縮。福建EVG810 LT鍵合機

        該技術(shù)用于封裝敏感的電子組件,以保護它們免受損壞,污染,濕氣和氧化或其他不良化學反應(yīng)。陽極鍵合尤其與微機電系統(tǒng)(MEMS)行業(yè)相關(guān)聯(lián),在該行業(yè)中,陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設(shè)備。陽極鍵合的主要優(yōu)點是,它可以產(chǎn)生牢固而持久的鍵合,而無需粘合劑或過高的溫度,而這是將組件融合在一起所需要的。陽極鍵合的主要缺點是可以鍵合的材料范圍有限,并且材料組合還存在其他限制,因為它們需要具有類似的熱膨脹率系數(shù)-也就是說,它們在加熱時需要以相似的速率膨脹,否則差異膨脹可能會導(dǎo)致應(yīng)變和翹曲。

              而EVG的鍵合機所提供的技術(shù)能夠比較有效地解決陽極鍵合的問題,如果需要了解,請點擊:鍵合機。 GEMINI鍵合機優(yōu)惠價格EVG?500系列UV鍵合模塊-適用于GEMINI支持UV固化的粘合劑鍵合。

        EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途:自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此,經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。

        EVG®850LT

        特征

        利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合

        適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用

        生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行

        盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)

        無污染的背面處理

        超音速和/或刷子清潔

        機械平整或缺口對準的預(yù)鍵合

        先進的遠程診斷


        技術(shù)數(shù)據(jù):

        晶圓直徑(基板尺寸)

        100-200、150-300毫米

        全自動盒帶到盒帶操作

        預(yù)鍵合室

        對準類型:平面到平面或凹口到凹口

        對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°

        結(jié)合力:蕞高5N

        鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活

        真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝,這對于當今和未來的器件制造是至關(guān)重要。

        1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時,解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。

        2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境,且具有工藝溫度低,容易實現(xiàn)圖 形化,應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點。

        3) 由破壞性試驗結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對工藝流程進 一步優(yōu)化,對工藝參數(shù)進行改進,以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。 EVG鍵合機跟應(yīng)用相對應(yīng),鍵合方法一般分類頁是有或沒有夾層的鍵合操作。晶圓鍵合機研發(fā)生產(chǎn)

        EVG鍵合機軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,注重用戶友好性,可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。福建EVG810 LT鍵合機

        儀器儀表是用以檢出、測量、觀察、計算各種物理量、物質(zhì)成分、物性參數(shù)等的器具或設(shè)備。真空檢漏儀、壓力表、測長儀、顯微鏡、乘法器等均屬于儀器儀表。近年來,得益于機械、冶金、石化行業(yè)等儀器儀表服務(wù)領(lǐng)域經(jīng)營狀況的好轉(zhuǎn),我國儀器儀表制造業(yè)發(fā)展一路向好。儀器儀表在工業(yè)生產(chǎn)過程中扮演著重要的角色,用到各種各樣的儀器儀表,如磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等為工業(yè)的檢驗、測量和計量提供技術(shù)支撐。中國儀器儀表行業(yè)目前正處于高速發(fā)展階段,需要與之相適應(yīng)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】產(chǎn)品營銷模式相互配合。儀器儀表在工業(yè)發(fā)展中具有重要作用,這也使得儀器儀表得到快讀發(fā)展。各行各業(yè)對儀器儀表的市場需求也在不斷提升,銷售企業(yè)正在發(fā)展中尋求技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量提升。儀器儀表的質(zhì)量、性能關(guān)系到工業(yè)安全,必須重視。福建EVG810 LT鍵合機

        岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心,以服務(wù)為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。