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        中國澳門光刻機服務為先

        來源: 發(fā)布時間:2020-06-24

        EVG101光刻膠處理系統的技術數據:

        可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)

        分配選項:

        各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度;

        液體底漆/預濕/洗盤;

        去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

        恒壓分配系統/注射器分配系統。


        智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)

        用于過程和機器控制的集成分析功能

        并行任務/排隊任務處理功能,提高效率

        設備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


        晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


        HERCULES光刻機系統:全自動光刻跟/蹤系統,模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力。中國澳門光刻機服務為先

        HERCULES 光刻軌道系統技術數據:

        對準方式:

        上側對準:≤±0.5 μm;

        底側對準:≤±1,0 μm;

        紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材


        先進的對準功能:

        手動對準;

        自動對準;

        動態(tài)對準。


        對準偏移校正:

        自動交叉校正/手動交叉校正;

        大間隙對準。


        工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

        曝光源:汞光源/紫外線LED光源

        曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式


        楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式

        曝光選項:

        間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


        系統控制

        操作系統:Windows

        文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

        多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

        實時遠程訪問,診斷和故障排除 中科院光刻機推薦型號EVG的大批量制造系統目的是在以最/佳的成本效率與最/高的技術標準相結合,為全球服務基礎設施提供支持。

        IQ Aligner特征:

        晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

        8''

        由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

        增強的振動隔離,有效減少誤差

        各種對準功能提高了過程靈活性

        跳動控制對準功能,提高了效率

        多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

        高地表形貌晶圓加工經驗

        手動基板裝載能力

        遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


        IQ Aligner附加功能:

        紅外對準–透射和/或反射


        IQ Aligner技術數據:

        楔形補償:全自動軟件控制

        非接觸式

        先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態(tài)對準

        HERCULES 光刻軌道系統

        所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。


        HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(最/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


        EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。

        IQ Aligner®NT特征:

        零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

        mm和300 mm的生產靈活性

        吞吐量> 200 wph(首/次打?。?

        尖/端對準精度:

        頂側對準低至250 nm

        背面對準低至500 nm

        寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

        完整的明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

        非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

        超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

        手動基板裝載能力

        返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

        遠程技術支持和GEM300兼容性

        智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

        用于過程和機器控制的集成分析功能

        設備和過程性能跟/蹤功能

        并行/排隊任務處理功能

        智能處理功能

        發(fā)生和警報分析

        智能維護管理和跟/蹤 EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。海南光刻機試用

        EVG鍵合機掩模對準系列產品,使用的是最/先進的工程工藝。中國澳門光刻機服務為先

        光刻機軟件支持

        基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

        北美 (美國). 中國澳門光刻機服務為先

        岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位,擁有一支專業(yè)的技術團隊。專業(yè)的團隊大多數員工都有多年工作經驗,熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能,致力于發(fā)展岱美儀器技術服務的品牌。公司堅持以客戶為中心、磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】市場為導向,重信譽,保質量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質量求生存,以信譽求發(fā)展”的經營理念,始終堅持以客戶的需求和滿意為重點,為客戶提供良好的磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。