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        碳化硅光刻機(jī)特點(diǎn)

        來源: 發(fā)布時間:2021-06-01

        EVG620 NT特征2:

        自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中

        具有實(shí)時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能

        支持**/新的UV-LED技術(shù)

        返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

        自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能

        可以從半自動版本升級到全自動版本

        **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

        多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

        先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性

        便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

        遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


        EVG620 NT附加功能:

        鍵對準(zhǔn)

        紅外對準(zhǔn)

        納米壓印光刻(NIL) 了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。碳化硅光刻機(jī)特點(diǎn)

        IQ Aligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù):

        產(chǎn)能:

        全自動:首/次生產(chǎn)量印刷:每小時200片

        全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時160片晶圓

        工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理


        智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架SW平臺)

        用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

        并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能

        設(shè)備和過程性能跟/蹤功能

        智能處理功能

        事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤


        晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米

        對準(zhǔn)方式:

        頂部對準(zhǔn):≤±0,25 μm

        底側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

        紅外對準(zhǔn):≤±2,0 μm /取決于基材 氮化鎵光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸 :150 mm / 200 mm。

        EVG ® 610曝光源:

        汞光源/紫外線LED光源

        楔形補(bǔ)償

        全自動軟件控制

        晶圓直徑(基板尺寸)

        高達(dá)100/150/200毫米


        曝光設(shè)定:

        真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

        曝光選項(xiàng):

        間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光

        先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:

        手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證

        手動交叉校正

        大間隙對準(zhǔn)


        EVG ® 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制:

        操作系統(tǒng):Windows

        文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)

        多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

        實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

        使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”

        EVG6200 NT附加功能:

        鍵對準(zhǔn)

        紅外對準(zhǔn)

        納米壓印光刻(NIL)


        EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

        曝光源

        汞光源/紫外線LED光源

        先進(jìn)的對準(zhǔn)功能

        手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證

        自動對準(zhǔn)

        動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)

        對準(zhǔn)偏移校正算法


        EVG6200 NT產(chǎn)能:

        全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時180片

        全自動:吞吐量對準(zhǔn):每小時140片晶圓

        晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


        對準(zhǔn)方式:

        上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm

        底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm

        紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

        鍵對準(zhǔn):≤±2,0 μm

        NIL對準(zhǔn):≤±3.0 μm


        曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

        楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制

        曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


        系統(tǒng)控制

        操作系統(tǒng):Windows

        文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

        多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

        實(shí)時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

        工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

        納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統(tǒng)。

        EVG增強(qiáng)對準(zhǔn):全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時,大間隙,晶圓平面或紅外對準(zhǔn),在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識別算法,自動原點(diǎn)功能,合成對準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對準(zhǔn)結(jié)果。

        曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻。晶圓光刻機(jī)原理

        OmniSpray涂層技術(shù)是對高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。碳化硅光刻機(jī)特點(diǎn)

        IQ Aligner®

        ■   晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm

        ■   某一時間內(nèi)

        (第/一次印刷/對準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph

        ■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

        ■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

        ■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

        ■   精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

        ■   手動裝載晶圓的功能

        ■   IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射

        IQ Aligner® NT

        ■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

        ■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph

        ■   頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm

        ■   接近過程100/%無觸點(diǎn)

        ■   暗場對準(zhǔn)能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

        ■   精/準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對準(zhǔn)

        ■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 碳化硅光刻機(jī)特點(diǎn)

        岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司總部位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,是一家磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的公司。岱美儀器技術(shù)服務(wù)作為磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的企業(yè)之一,為客戶提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動團(tuán)隊(duì)取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使岱美儀器技術(shù)服務(wù)在行業(yè)的從容而自信。