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        Filmetrics F3-SX膜厚儀**測試樣品

        來源: 發(fā)布時間:2021-02-16

        F10-AR

        無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射,使用更厚的鏡頭抑 制的更多。

        就像我們所有的臺式儀器一樣,F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。

        包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3 探頭BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)備用燈


        額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃 F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm。Filmetrics F3-SX膜厚儀**測試樣品

        F10-AR易于使用而且經(jīng)濟有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計的儀器。 雖然價格**低于當今絕大多數(shù)同類儀器,應(yīng)用幾項技術(shù), F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓,就可以進行厚度測量。

        在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行比較低、比較高和平均反射測試。

        我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進行校正。 我們獨有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

        利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進行測量。 聯(lián)電膜厚儀售后服務(wù)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100 Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。

        F3-sX 系列:

        F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

        波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設(shè)計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計。附件附件包含自動化測繪平臺,一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。

        F40 系列

        包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準BG-Microscope (作為背景基準)

        額外的好處:每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃

        如果需要了解更多的信息,請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。 Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨的光刻膠薄膜。

        FSM 413SP

        AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備

        適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


        應(yīng)用:

           襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

           平整度

           厚度變化 (TTV)

           溝槽深度

           過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

           粗糙度

        薄膜厚度

        不同半導體材料的厚度

           環(huán)氧樹脂厚度

           襯底翹曲度

           晶圓凸點高度(bump height)

        MEMS 薄膜測量

        TSV 深度、側(cè)壁角度...

        FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

        Wafer 厚度3D圖形

        FSM413C2C Fully

        automatic 全自動機臺人工取放芯片

        可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

        紫外光可測試的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。光學鍍膜膜厚儀聯(lián)系電話

        測量方式: 紅外干涉(非接觸式)。Filmetrics F3-SX膜厚儀**測試樣品

        隨著儀器儀表和計算機的完美結(jié)合,為了更好的滿足人們對精神世界的需求,體驗多維世界給人們帶來的**,儀器儀表的虛擬化開始發(fā)展。身臨其境接受客觀實物,給美又增添了一絲創(chuàng)意。隨著網(wǎng)絡(luò)消費的不斷遞增,而互聯(lián)網(wǎng)的的商業(yè)價值不斷被挖掘出來,呈爆發(fā)式增長,傳統(tǒng)的營銷模式將逐步被取代。有限責任公司企業(yè)要抓住機遇,融入到互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的行業(yè)中,為行業(yè)的發(fā)展提高競爭力。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展;**安全、社會安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主、磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)裝備,成為全社會共識;我們必須承認,在科學儀器上,我們跟其他地區(qū)相比,還有很大的差距。這個差距,就是我們提升的空間。合相關(guān)部門、大學和企業(yè)之力,中國的其他型必將在不遠的將來,在相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和重點光學部件研發(fā)上取得突破,產(chǎn)品進入世界中**水平,企業(yè)得到臺階式上升,迎頭趕上,與全球出名企業(yè)并駕齊驅(qū)。Filmetrics F3-SX膜厚儀**測試樣品

        岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學習行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。