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        國產(chǎn)輪廓儀高性價比選擇

        來源: 發(fā)布時間:2021-01-31

        輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用:

        晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。



        白光輪廓儀的典型應用:

        對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。


        共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。國產(chǎn)輪廓儀高性價比選擇

        輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?

        答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍比較大可達10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較小(以10X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù);

        4.測量的**小尺寸是否可以達到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?


        如果需要了解更多,請訪問官網(wǎng)。 臺式輪廓儀競爭力怎么樣表面三維評定參數(shù)由于能更***,更真實的反應零件表面的特征。

        輪廓儀的物鏡知多少?  

        白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:

        表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)

        幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)

        白光干涉系統(tǒng)基于無限遠顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。  

        因此物鏡是輪廓儀****的部件,

        物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。  

        不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對應的鏡頭哦。

        輪廓儀的性能 

        測量模式

        移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)

        樣 品 臺

        150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配)

        XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,傾斜:±5°

        可選手動/電動樣品臺

        CCD 相機像素

        標配:1280×960

        視場范圍

        560×750um(10×物鏡)

        具體視場范圍取決于所配物鏡及 CCD 相機

        光學系統(tǒng)

        同軸照明無限遠干涉成像系統(tǒng)

        光 源

        高 效 LED

        Z 方向聚焦 80mm 手動聚焦(可選電動聚焦)

        Z 方向掃描范圍 精密 PZT 掃描(可選擇高精密機械掃描,拓展達 10mm )

        縱向分辨率 <0.1nm

        RMS 重復性* 0.005nm,1σ

        臺階測量** 準確度 ≤0.75%;重復性 ≤0.1%,1σ

        橫向分辨率 ≥0.35um(100 倍物鏡)

        檢測速度 ≤ 35um/sec , 與所選的 CCD  NanoX-8000隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石。

        輪廓儀的技術(shù)原理

        被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉

        移相法(PSI)  高度和干涉相位

        f = (2p/l ) 2 h

        形貌高度: < 120nm

        精度: < 1nm

        RMS重復性: 0.01nm

        垂直掃描法

        (VSI+CSI)  

        精度: ?/1000   干涉信號~光程差位置

        形貌高度: nm-mm,

        精度: >2nm

        干涉測量技術(shù):快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響


        以下來自網(wǎng)絡(luò):

        輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分***。


        由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。晶片輪廓儀可以試用嗎

        在結(jié)構(gòu)上,輪廓儀基本上都是臺式的,而粗糙度儀以手持式的居多,當然也有臺式的。國產(chǎn)輪廓儀高性價比選擇

        1)白光輪廓儀的典型應用:

        對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

        2)共聚焦顯微鏡方法 

        共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。





        國產(chǎn)輪廓儀高性價比選擇

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