EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數據 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優(yōu)化?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。EVG的 GEMINI系列，在醉小占地面積上，一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。安徽鍵合機研發(fā)可以用嗎

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM（量產）工具上是相同的，例如GEMINI，鍵合程序很容易轉移，這樣可以輕松擴大生產量。晶圓鍵合機美元價EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合。

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程

二、EVG501晶圓鍵合機特征：

   帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室

   獨特的壓力和溫度均勻性

   與EVG的機械和光學對準器兼容

   靈活的設計和研究配置

從單芯片到晶圓   

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）  

可選渦輪泵（<1E-5 mbar）  

可升級陽極鍵合   

開放式腔室設計，便于轉換和維護

兼容試生產需求：

同類產品中的蕞低擁有成本

開放式腔室設計，便于轉換和維護

蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng)：0.8㎡

程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)完全兼容

以上產品由岱美儀器供應并提供技術支持。 EVG鍵合機晶圓加工服務包含如下： ComBond? - 硅和化合物半導體的導電鍵合、等離子活化直接鍵合。

EVG320技術數據

晶圓直徑（基板尺寸）

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室，旋轉器和清潔臂

腔室：由PP或PFA制成（可選）

清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）

超音速噴嘴

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：30-60W

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域：?4.0mm

材質：聚四氟乙烯

兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率：1MHz（3MHz選件）

輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）

去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性

材質：不銹鋼和藍寶石

刷的參數：

材質：PVA

可編程參數：刷子和晶圓速度（rpm）

可調參數（刷壓縮，介質分配）

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領域EVG320，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。

可選功能：ISO3mini-environment（根據ISO14644） 自動鍵合系統(tǒng)EVG?540，擁有300 mm單腔鍵合室和多達4個自動處理鍵合卡盤。中國澳門GEMINI鍵合機

EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。安徽鍵合機研發(fā)可以用嗎

焊使用工具將導線施加到微芯片上時對其產生壓力。將導線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當指導的情況下嘗試進行球焊或楔焊，因為焊線的敏感性和損壞電路的風險。已開發(fā)的技術使這兩個過程都可以完全自動化，并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結果是實現了更加精確的連接，這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產生的連接要持久。 安徽鍵合機研發(fā)可以用嗎