大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊
500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造，契合行業(yè)趨勢
無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標準，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證，適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688 焊接電機控制器，經(jīng)過 10 萬公里道路測試，焊點無熱疲勞開裂
光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效
助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。珠海低溫激光錫膏供應(yīng)商
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！
無鹵配方，守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級精度，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。
遼寧高溫錫膏國產(chǎn)廠商全自動印刷機適配 500g 標準裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%。
低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設(shè)備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 一一20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證，無鉛無鹵，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
高溫款：挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標準，即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導(dǎo)電性強，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細控制用量，告別浪費，小型精密器件焊接同樣游刃有余。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見！
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動，焊點長期穩(wěn)定可靠，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。
【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒，應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。汕頭高溫無鹵無鉛錫膏報價
安防設(shè)備錫膏方案：耐振動抗腐蝕，適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路，戶外場景可靠。珠海低溫激光錫膏供應(yīng)商
手機、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
珠海低溫激光錫膏供應(yīng)商
