DVP-EH3系列以0.37μs基本指令速度實(shí)現(xiàn)高性價比，支持比較大256點(diǎn)I/O擴(kuò)展。內(nèi)置4路200kHz高速計數(shù)器，在紡織機(jī)械中精細(xì)采集編碼器信號控制電子導(dǎo)紗。其PTO脈沖輸出（1MHz頻率）直接驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)，應(yīng)用于3D打印機(jī)實(shí)現(xiàn)0.05mm層厚精度。通過Modbus RTU協(xié)議連接溫控表與稱重儀表，在橡膠硫化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)多參數(shù)聯(lián)動控制。集成RTC時鐘（月誤差±30秒）支持分時電價策略，注塑機(jī)可自動切換節(jié)能模式。防護(hù)等級IP20，工作溫度-25~55°C，通過UL508工業(yè)控制認(rèn)證。

     CPU 模塊性能指標(biāo)包括處理速度，以指令執(zhí)行時間衡量，如 μs 級，速度越快能處理更復(fù)雜、實(shí)時性要求高的任務(wù)；內(nèi)存容量，決定可存儲程序和數(shù)據(jù)的大小，大內(nèi)存適合大型復(fù)雜程序；I/O 點(diǎn)數(shù)支持能力，要與項(xiàng)目實(shí)際所需 I/O 點(diǎn)數(shù)匹配；通信接口類型與數(shù)量，關(guān)乎與其他設(shè)備通信能力。選擇時，若項(xiàng)目邏輯簡單、I/O 點(diǎn)數(shù)少，可選用基礎(chǔ)款 CPU，其成本低。若有大量數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜算法，需高速、大內(nèi)存 CPU。對于分布式控制系統(tǒng)，要求 CPU 模塊有豐富的通信接口，方便與遠(yuǎn)程 I/O 模塊、其他控制器等聯(lián)網(wǎng)通信。同時考慮未來擴(kuò)展需求，適當(dāng)預(yù)留性能余量。