發(fā)貨地點(diǎn):江蘇省無錫市
發(fā)布時(shí)間:2025-06-04
SGTMOSFET(屏蔽柵溝槽MOSFET)是在傳統(tǒng)溝槽MOSFET基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新型功率器件,其關(guān)鍵技術(shù)在于深溝槽結(jié)構(gòu)與屏蔽柵極設(shè)計(jì)的結(jié)合。通過在硅片表面蝕刻深度達(dá)3-5倍于傳統(tǒng)溝槽的垂直溝槽,并在主柵極上方引入一層多晶硅屏蔽柵極,SGTMOSFET實(shí)現(xiàn)了電場(chǎng)分布的優(yōu)化。屏蔽柵極與源極相連,形成電場(chǎng)耦合效應(yīng),有效降低了米勒電容(Ciss)和柵極電荷(Qg),從而減少開關(guān)損耗。在導(dǎo)通狀態(tài)下,SGTMOSFET的漂移區(qū)摻雜濃度高于傳統(tǒng)溝槽MOSFET(通常提升50%以上),這使得其導(dǎo)通電阻(Rds(on))降低50%以上。此外,深溝槽結(jié)構(gòu)擴(kuò)大了電流通道的橫截面積,提升了電流密度,使其在相同芯片面積下可支持更大電流。低電感封裝,SGT MOSFET 減少高頻信號(hào)傳輸損耗與失真。浙江60VSGTMOSFET廠家價(jià)格
優(yōu)化的電容特性(C<sub>ISS</sub>, C<sub>OSS</sub>, C<sub>RSS</sub>)
SGT MOSFET 的電容參數(shù)(輸入電容 C<sub>ISS</sub>、輸出電容 C<sub>OSS</sub>、反向傳輸電容 C<sub>RSS</sub>)經(jīng)過優(yōu)化,使其在高頻開關(guān)應(yīng)用中表現(xiàn)更優(yōu):C<sub>GD</sub>(米勒電容)降低 → 減少開關(guān)過程中的電壓振蕩和 EMI 問題。C<sub>OSS</sub> 降低 → 減少關(guān)斷損耗(E<sub>OSS</sub>),適用于 ZVS(零電壓開關(guān))拓?fù)。C<sub>ISS</sub> 優(yōu)化 → 提高柵極驅(qū)動(dòng)響應(yīng)速度,減少死區(qū)時(shí)間。這些特性使 SGT MOSFET 成為 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器、圖騰柱 PFC 等高頻高效拓?fù)涞睦硐脒x擇。 江蘇80VSGTMOSFET定制價(jià)格SGT MOSFET 結(jié)構(gòu)中的 CD - shield 和 Rshield 寄生元件能夠吸收器件關(guān)斷時(shí) dv/dt 變化產(chǎn)生的尖峰和震蕩降低電磁干擾.
在數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)中,為滿足大量服務(wù)器的供電需求,需要高效、穩(wěn)定的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備。SGT MOSFET 可用于數(shù)據(jù)中心的 AC/DC 電源模塊,其低導(dǎo)通電阻與低開關(guān)損耗特性,能大幅降低電源模塊的能耗,提高數(shù)據(jù)中心的能源利用效率,降低運(yùn)營成本,同時(shí)保障服務(wù)器穩(wěn)定供電。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器全年不間斷運(yùn)行,耗電量巨大,SGT MOSFET 可有效降低電源模塊發(fā)熱,減少散熱成本,提高電源轉(zhuǎn)換效率,將更多電能輸送給服務(wù)器,保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行,減少因電源問題導(dǎo)致的服務(wù)器故障,提升數(shù)據(jù)中心整體運(yùn)營效率與可靠性,符合數(shù)據(jù)中心綠色節(jié)能發(fā)展趨勢(shì)。
從制造工藝的角度看,SGT MOSFET 的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜。以刻蝕工序?yàn)槔,為?shí)現(xiàn)深溝槽結(jié)構(gòu),需精細(xì)控制刻蝕深度與寬度。相比普通溝槽 MOSFET,其刻蝕深度要求更深,通常要達(dá)到普通工藝的數(shù)倍。在形成屏蔽柵極時(shí),對(duì)多晶硅沉積的均勻性把控極為關(guān)鍵。稍有偏差,就可能導(dǎo)致屏蔽柵極性能不穩(wěn)定,影響器件整體的電場(chǎng)調(diào)節(jié)能力,進(jìn)而影響 SGT MOSFET 的各項(xiàng)性能指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)中,先進(jìn)的光刻技術(shù)與精確的刻蝕設(shè)備相互配合,確保每一步工藝都能達(dá)到高精度要求,從而保證 SGT MOSFET 在大規(guī)模生產(chǎn)中的一致性與可靠性,滿足市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量產(chǎn)品的需求。通過先進(jìn)的制造工藝,SGT MOSFET 實(shí)現(xiàn)了極薄的外延層厚度控制,在保證器件性能的同時(shí)進(jìn)一步降低了導(dǎo)通電阻.
深溝槽工藝對(duì)寄生電容的抑制
SGT MOSFET 的深溝槽結(jié)構(gòu)深度可達(dá) 5-10μm(是傳統(tǒng)平面 MOSFET 的 3 倍以上),通過垂直導(dǎo)電通道減少電流路徑的橫向擴(kuò)展,從而降低寄生電容。具體而言,柵-漏電容(Cgd)和柵-源電容(Cgs)分別減少 40% 和 30%,使得器件的開關(guān)損耗(Eoss=0.5×Coss×V)大幅下降。以 PANJIT 的 100V SGT 產(chǎn)品為例,其 Qgd(米勒電荷)從傳統(tǒng)器件的 15nC 降至 7nC,開關(guān)頻率可支持 1MHz 以上的 LLC 諧振拓?fù),適用于高頻快充和通信電源場(chǎng)景。 工業(yè)電鍍?cè)O(shè)備中,SGT MOSFET 用于精確控制電鍍電流,確保鍍層均勻、牢固.江蘇80VSGTMOSFET定制價(jià)格
SGT MOSFET 因較深的溝槽深度,能夠利用更多晶硅體積吸收 EAS 能量,展現(xiàn)出優(yōu)于普通器件的穩(wěn)定性與可靠性.浙江60VSGTMOSFET廠家價(jià)格
在光伏逆變器中,SGT MOSFET同樣展現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。組串式逆變器的DC-AC級(jí)需頻繁切換50-60Hz的工頻電流,而SGT的低導(dǎo)通損耗可減少發(fā)熱,延長設(shè)備壽命。以某廠商的20kW逆變器為例,采用SGT MOSFET替代IGBT后,輕載效率從96%提升至97.5%,年發(fā)電量增加約150kWh。此外,SGT MOSFET的快速開關(guān)特性還支持更高頻率的LLC諧振拓?fù),使得磁性元件(如變壓器和電感)的體積和成本明顯下降。 在光伏逆變器中,SGT MOSFET 的應(yīng)用性廣,性能好,替代性強(qiáng),故身影隨處可見。浙江60VSGTMOSFET廠家價(jià)格