吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性。產品已通過中芯國際量產驗證，良率達 98% 以上，生產過程執(zhí)行 ISO9001 標準，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產與定制化需求，為國產芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
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LCD顯示
彩色濾光片（CF）：
黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。
RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。
陣列基板（Array）：
柵極絕緣層光刻膠：用于TFT-LCD的柵極圖案化，分辨率≤3μm。
OLED顯示（柔性/剛性）
像素定義層（PDL）光刻膠：在基板上形成有機發(fā)光材料的 confinement 結構，線寬精度±1μm，需耐溶劑侵蝕（適應蒸鍍工藝）。
觸控電極（如ITO/PET）：通過光刻膠圖形化實現透明導電線路，線寬≤5μm。
Mini/Micro LED
巨量轉移前的芯片制備：使用高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）定義微米級LED陣列，良率要求>99.99%。
北京LED光刻膠松山湖企業(yè)深耕光刻膠領域二十載，提供全系列半導體材料解決方案。
研發(fā)投入的“高門檻”
一款KrF光刻膠的研發(fā)費用約2億元，而國際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國內企業(yè)如彤程新材2024年半導體光刻膠業(yè)務營收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長期技術攻關。
2. 價格競爭的“雙重擠壓”
國內PCB光刻膠價格較國際低30%，但半導體光刻膠因性能差距，價格為進口產品的70%，而成本卻高出20%。例如，國產ArF光刻膠售價約150萬元/噸，而日本同類產品為120萬元/噸，且性能更優(yōu)。
突破路徑與未來展望
原材料國產化攻堅：聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關鍵環(huán)節(jié)，推動八億時空、怡達股份等企業(yè)實現百噸級量產。
技術路線創(chuàng)新：探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向，華中科技大學團隊已實現5nm線寬原型驗證。
產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新：借鑒“TSMC-供應商”模式，推動晶圓廠與光刻膠企業(yè)共建聯合實驗室，縮短認證周期。
政策與資本雙輪驅動：依托國家大基金三期，對通過驗證的企業(yè)給予設備采購補貼（30%），并設立專項基金支持EUV光刻膠研發(fā)。
企業(yè)定位與資質
成立背景：深耕半導體材料行業(yè)23年，位于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū)，注冊資本2000萬元，是國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
質量體系：通過ISO9001:2008認證，嚴格執(zhí)行8S現場管理，原材料源自美國、德國、日本等國，確保產品穩(wěn)定性。
市場布局：產品遠銷全球，與世界500強企業(yè)及多家電子加工企業(yè)建立長期合作關系，覆蓋集成電路、顯示面板、先進封裝等領域。
自研自產的光刻膠廠家。
企業(yè)優(yōu)勢
研發(fā)能力：擁有多項專利證書，自主研發(fā)芯片光刻膠、納米壓印光刻膠等產品，配備全自動化生產設備，具備從材料合成到成品制造的全流程能力。
產能與品控：采用進口原材料和嚴格制程管控，確保金屬雜質含量低于行業(yè)標準（如半導體光刻膠金屬雜質<5ppb），良率達99%以上。
應用場景
半導體集成電路（IC）制造：
邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化（如10nm節(jié)點線寬只有100nm）。
存儲芯片（DRAM/NAND）：3D堆疊結構中，正性膠用于層間接觸孔（Contact）和柵極（Gate）的高深寬比圖形（深寬比＞10:1）。
平板顯示（LCD/OLED）：
彩色濾光片（CF）：制作黑矩陣（BM）和彩色層（R/G/B），要求高透光率和邊緣銳利度（線寬5-10μm）。
OLED電極：在柔性基板上形成微米級透明電極，需低應力膠膜防止基板彎曲變形。
印刷電路板（PCB）：
高密度互連（HDI）：用于細線路（線寬/線距≤50μm），如智能手機主板，相比負性膠，正性膠可實現更精細的線路邊緣。
微納加工與科研：
MEMS傳感器：制作微米級懸臂梁、齒輪等結構，需耐干法蝕刻的正性膠（如含硅樹脂膠）。
納米光刻：電子束光刻膠（正性為主）用于研發(fā)級納米圖案（分辨率＜10nm）。
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差異化競爭策略
在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠），吉田半導體采取跟隨式創(chuàng)新，通過優(yōu)化現有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠），則憑借性價比優(yōu)勢（價格較進口產品低20%-30%）快速搶占份額，2023年PCB光刻膠市占率突破10%。
前沿技術儲備
公司設立納米材料研發(fā)中心，重點攻關分子玻璃光刻膠和金屬有機框架（MOF）光刻膠，目標在5年內實現EUV光刻膠的實驗室級突破。此外，其納米壓印光刻膠已應用于3D NAND存儲芯片的孔陣列加工，分辨率達10nm，為國產存儲廠商提供了替代方案。
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