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        福建正性光刻膠 吉田半導體供應

        發(fā)貨地點:廣東省東莞市

        發(fā)布時間:2025-04-23

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        詳細信息

        吉田半導體突破光刻膠共性難題,提升行業(yè)生產(chǎn)效率,通過優(yōu)化材料配方與工藝,吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。
        針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%,密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術,在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷,使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產(chǎn)成本,推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升。水性感光膠推薦吉田 JT-1200,水油兼容配方,鋼片加工精度 ±5μm!福建正性光刻膠

        福建正性光刻膠,光刻膠

        LCD顯示

        彩色濾光片(CF):

        黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,線寬精度±2μm,透光率<0.1%。

        RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性。

        陣列基板(Array):

        柵極絕緣層光刻膠:用于TFT-LCD的柵極圖案化,分辨率≤3μm。

         OLED顯示(柔性/剛性)

        像素定義層(PDL)光刻膠:在基板上形成有機發(fā)光材料的 confinement 結構,線寬精度±1μm,需耐溶劑侵蝕(適應蒸鍍工藝)。

        觸控電極(如ITO/PET):通過光刻膠圖形化實現(xiàn)透明導電線路,線寬≤5μm。

         Mini/Micro LED

        巨量轉移前的芯片制備:使用高分辨率光刻膠(分辨率≤5μm)定義微米級LED陣列,良率要求>99.99%。
        福建正性光刻膠吉田半導體強化研發(fā),布局下一代光刻技術。

        福建正性光刻膠,光刻膠

        廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。

        厚板光刻膠:JT-3001 型號,具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝,如特定電路板制造。

        負性光刻膠

        • SU-3 負性光刻膠:分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。


        正性光刻膠

        • LCD 正性光刻膠 YK-200:具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝,確保 LCD 生產(chǎn)中圖形精確轉移和良好涂布效果。
        • 半導體正性光刻膠 YK-300:具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g。主要用于半導體制造工藝,滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。

        主要應用場景

         印刷電路板(PCB):

        通孔/線路加工:負性膠厚度可達20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。

        阻焊層:作為絕緣保護層,覆蓋非焊盤區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應用。

         微機電系統(tǒng)(MEMS):

        深硅蝕刻(DRIE):負性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達100μm以上,耐SF等強腐蝕性氣體,用于制作加速度計、陀螺儀的高深寬比結構(深寬比>20:1)。

        模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用負性膠的厚膠成型能力。

         平板顯示(LCD):

        彩色濾光片(CF)基板預處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。

         功率半導體與分立器件:

        IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,降低工藝成本。
        納米級圖案化的主要工具。

        福建正性光刻膠,光刻膠

        吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術助力 PCB 行業(yè)升級

        JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。
        吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于* 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達 99.5%,幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術升級,推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進程。
        產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設備協(xié)同發(fā)展。西安油墨光刻膠廠家

        納米壓印光刻膠哪家強?吉田半導體附著力提升 30%!福建正性光刻膠

        1. 客戶需求導向
          支持特殊工藝需求定制,例如為客戶開發(fā)光刻膠配方,提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術支持,尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。
        2. 快速交付與售后支持
          作為國內(nèi)廠商,吉田半導體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源,交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%,并提供 7×24 小時技術響應,降低客戶供應鏈風險。
          性價比優(yōu)勢
          國產(chǎn)光刻膠價格普遍低于進口產(chǎn)品 30%-50%,吉田半導體通過規(guī);a(chǎn)和供應鏈優(yōu)化進一步壓縮成本,同時保持性能對標國際品牌,適合對成本敏感的中低端市場及國產(chǎn)替代需求。
          政策與市場機遇
          受益于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢,吉田半導體作為 “專精特新” 企業(yè),獲得研發(fā)補貼及產(chǎn)業(yè)基金支持,未來在國產(chǎn)替代進程中具備先發(fā)優(yōu)勢。
        福建正性光刻膠

        廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是最好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同吉田半導體供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!

         

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