MOS場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)試方法(1)．準(zhǔn)備工作測(cè)量之前，先把人體對(duì)地短路后，才能摸觸MOSFET的管腳。在手腕上接一條導(dǎo)線與大地連通，使人體與大地保持等電位。再把管腳分開(kāi)，然后拆掉導(dǎo)線。(2)．判定電極將萬(wàn)用表?yè)苡赗×100檔，首先確定柵極。若某腳與其它腳的電阻都是無(wú)窮大，證明此腳就是柵極G。交換表筆重測(cè)量，S-D之間的電阻值應(yīng)為幾百歐至幾千歐，其中阻值較小的那一次，黑表筆接的為D極，紅表筆接的是S極。(3)．檢查放大能力(跨導(dǎo))將G極懸空，黑表筆接D極，紅表筆接S極，然后用手指觸摸G極，表針應(yīng)有較大的偏轉(zhuǎn)。雙柵MOS場(chǎng)效應(yīng)管有兩個(gè)柵極G1、G2，中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能。為區(qū)分之，可用手分別觸摸G1、G2極，其中表針向左側(cè)偏轉(zhuǎn)幅度較大的為G2極。目前有的MOSFET管在G-S極間增加了保護(hù)二極管，平時(shí)就不需要把各管腳短路了。MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管在使用時(shí)應(yīng)注意分類，中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能，不能隨意互換。MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管由于輸入阻抗高(包括MOS集成電路)極易被靜電擊穿，使用時(shí)應(yīng)注意以下規(guī)則：(1)，中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能.MOS器件出廠時(shí)通常裝在黑色的導(dǎo)電泡沫塑料袋中，切勿自行隨便拿個(gè)塑料袋裝。也可用細(xì)銅線把各個(gè)引腳連接在一起，或用錫紙包裝。2).取出的MOS器件不能在塑料板上滑動(dòng)，應(yīng)用金屬盤來(lái)盛放待用器件。(3).焊接用的電烙鐵必須良好接地。場(chǎng)效應(yīng)管按導(dǎo)電方式：耗盡型與增強(qiáng)型。中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能

現(xiàn)行有兩種命名方法。第一種命名方法與雙極型三極管相同，第三位字母J代結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管，O代絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管。第二位字母代材料，D是P型硅，反型層是N溝道；C是N型硅P溝道。例如,3DJ6D是結(jié)型N溝道場(chǎng)效應(yīng)三極管，3DO6C是絕緣柵型N溝道場(chǎng)效應(yīng)三極管。第二種命名方法是CS××#，CS代場(chǎng)效應(yīng)管，××以數(shù)字代型號(hào)的序號(hào)，#用字母代同一型號(hào)中的不同規(guī)格。例如CS14A、CS45G等。場(chǎng)效應(yīng)管的作用：場(chǎng)效應(yīng)管可應(yīng)用于放大。由于場(chǎng)效應(yīng)管放大器的輸入阻抗很高，因此耦合電容可以容量較小，不必使用電解電容器。場(chǎng)效應(yīng)管很高的輸入阻抗非常適合作阻抗變換。常用于多級(jí)放大器的輸入級(jí)作阻抗變換。場(chǎng)效應(yīng)管可以用作可變電阻。場(chǎng)效應(yīng)管可以方便地用作恒流源。場(chǎng)效應(yīng)管可以用作電子開(kāi)關(guān)。珠海場(chǎng)效應(yīng)管廠家現(xiàn)貨盟科電子在深圳做場(chǎng)效應(yīng)管質(zhì)量很好，交期快。

IC腳變形后，應(yīng)整形檢查后方可貼裝。（如QFP可在平整的鋼板或玻璃上修正和檢查）2基板（通常為PCB）因素引起的虛焊及其預(yù)防在電子裝聯(lián)過(guò)程中，PCB的氧化、污染、變形等都可造成虛焊。（PCB插裝孔、焊盤設(shè)計(jì)不合理也是造成虛焊的原因之一，在此不予討論）。PCB氧化造成虛焊及預(yù)防PCB由于保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者保存條件不當(dāng)，都可以造成焊盤、插裝孔壁氧化，從而造成虛焊的產(chǎn)生。氧化后的焊盤，失去金屬光澤，發(fā)灰、發(fā)黑，也有目檢沒(méi)有異常的情況。對(duì)疑是氧化的PCB，要按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可焊性試驗(yàn)，結(jié)果良好方可使用。以下為各種表面處理的PCB存儲(chǔ)條件、存儲(chǔ)期限及烘烤條件：化銀板真空包裝前后之存放條件:溫度<30℃，相對(duì)濕度<60%.真空包裝后有效保存時(shí)間半年至一年。儲(chǔ)存時(shí)間超過(guò)六個(gè)月時(shí)，為了避免板材儲(chǔ)藏濕氣造成爆板,通常拆封后用烘烤方式來(lái)去除板內(nèi)濕氣，烘烤條件為120℃，1h。(**長(zhǎng)時(shí)間不要超過(guò)2h)，使用干凈清潔之**烤箱，且化銀板**上下一面需先以鋁箔紙覆蓋,以避免銀面氧化或有介電質(zhì)吸附污染。osp板真空包裝前后之存放條件:溫度20～30℃，相對(duì)濕度<50%.真空包裝后有效保存時(shí)間3個(gè)月至一年。儲(chǔ)存時(shí)間超過(guò)六個(gè)月時(shí)。為了避免板材儲(chǔ)藏濕氣造成爆板。

由于耗盡型N溝道MOS管在SiO2絕緣層中摻有大量的Na+或K+正離子（制造P溝道耗盡型MOS管時(shí)摻入負(fù)離子），當(dāng)VGS=0時(shí)，這些正離子產(chǎn)生的電場(chǎng)能在P型襯底中感應(yīng)出足夠的電子，形成N型導(dǎo)電溝道；當(dāng)VGS>0時(shí)，將產(chǎn)生較大的ID（漏極電流）；如果使VGS<0，則它將削弱正離子所形成的電場(chǎng)，使N溝道變窄，從而使ID減小。這些特性使得耗盡型MOS管在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)設(shè)備開(kāi)機(jī)時(shí)可能會(huì)誤觸發(fā)MOS管，導(dǎo)致整機(jī)失效；不易被控制，使得其應(yīng)用極少。因此，日常我們看到的NMOS、PMOS多為增強(qiáng)型MOS管；其中，PMOS可以很方便地用作驅(qū)動(dòng)。不過(guò)PMOS由于存在導(dǎo)通電阻大、價(jià)格貴、替換種類少等問(wèn)題，在驅(qū)動(dòng)中，通常還是使用NMOS替代，這也是市面上無(wú)論是應(yīng)用還是產(chǎn)品種類，增強(qiáng)型NMOS管**非常為常見(jiàn)的重要原因，尤其在開(kāi)關(guān)電源和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用中，一般都用NMOS管。盟科MK3400參數(shù)是可以替代AO3400的。

三極管是流控型器件，MOS管是壓控型器件，可控硅不單單是流控型器件，稍微復(fù)雜一點(diǎn)。分別介紹。三極管的控制方式三極管是常用的電子元器件，可以用作開(kāi)關(guān)，也可以用作信號(hào)放大。三極管分為NPN型和PNP型，當(dāng)三極管的PN結(jié)正向偏置之后，三極管導(dǎo)通。對(duì)于NPN三極管而言：在基極是高電平時(shí)，三極管導(dǎo)通；在基極是低電平時(shí)，三極管截至。對(duì)于PNP三極管而言：在基極是高電平時(shí)，三極管截至；在基極是低電平時(shí)，三極管導(dǎo)通。MOS管的控制方式MOS管是壓控型的器件，與三極管相比較，其過(guò)電流能力會(huì)更大。MOS管分為NMOS管和PMOS管。其導(dǎo)通條件不一樣。NMOS管，在Vgs>0時(shí)導(dǎo)通，Vgs<><0時(shí)導(dǎo)通，vgs>0截至；可控硅的控制方式可控硅的控制方式稍微復(fù)雜一點(diǎn)，可控硅共有四個(gè)工作象限，而且可控硅一旦導(dǎo)通，移除門極觸發(fā)信號(hào)后，依然導(dǎo)通不會(huì)關(guān)斷�？煽毓璧膶�(dǎo)通條件：門極存在滿足條件的觸發(fā)電流，T1和T2存在大于管壓降的電壓�？煽毓璧慕刂翖l件：門極觸發(fā)信號(hào)移除，T1和T2之間的電流小于維持電流。高壓mos管盟科電子做得很不錯(cuò)。。廣東低壓場(chǎng)效應(yīng)管

替代進(jìn)口品牌的國(guó)產(chǎn)mos哪家好？中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能

電子產(chǎn)品失效故障中，虛焊焊點(diǎn)失效占很大比重，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，幾乎超過(guò)電子元器件失效的概率，它使電子產(chǎn)品可靠性降低，輕則噪聲增加技術(shù)指標(biāo)劣化，重則電路板無(wú)法完成設(shè)計(jì)功能，更為嚴(yán)重的是導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)在未有任何前兆的情況下突然崩潰，造成重大的經(jīng)濟(jì)損失和信譽(yù)損失。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的測(cè)試環(huán)節(jié)以及售后維修環(huán)節(jié)，虛焊造成的故障讓技術(shù)人員在時(shí)間、精力上造成極大的浪費(fèi)，有時(shí)為找一個(gè)虛焊點(diǎn)，用上一整天的時(shí)間的情況并不鮮見(jiàn)。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程及維修過(guò)程中，即使從各方面努力，也無(wú)法杜絕虛焊現(xiàn)象，因此，虛焊一直是困擾電子行業(yè)的焦點(diǎn)問(wèn)題。筆者長(zhǎng)期從事電子產(chǎn)品裝聯(lián)、電子電路測(cè)試、電子產(chǎn)品優(yōu)化和電子產(chǎn)品系統(tǒng)維修，淺談《電子產(chǎn)品生產(chǎn)中虛焊分析及預(yù)防》，旨在減少虛焊的危害，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量，也是拋磚引玉，以引起大家對(duì)虛焊的注。虛焊：在電子產(chǎn)品裝聯(lián)過(guò)程中所產(chǎn)生的不良焊點(diǎn)之一，焊點(diǎn)的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物（IMC）,它使元器件與基板間形成不可靠連接。（這里定義的虛焊指PCBA上的焊點(diǎn)虛焊。）產(chǎn)生原因：基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染。中山中低壓場(chǎng)效應(yīng)管性能

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