中國芯片設(shè)計市場競爭格局及前景戰(zhàn)略分析報告2022-2027年
【報告編號】: 373692
【出版時間】: 2022年8月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
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第一章2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析1
第一節(jié)2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點(diǎn)1
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢2
第二節(jié)2018-2021年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析3
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模3
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
第三節(jié)全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析6
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析6
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析6
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析7
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析11
第四節(jié)2022-2027年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析11
第二章2018-2021年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析15
第一節(jié)高通（QUALCOMM）15
一、企業(yè)概況15
二、經(jīng)營動態(tài)分析15
三、企業(yè)競爭力分析16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析17
第二節(jié)博通（BROADCOM）18
一、企業(yè)概況18
二、2018-2021年經(jīng)營動態(tài)分析18
三、企業(yè)競爭力分析19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析20
第三節(jié)英偉達(dá)NVIDIA21
一、企業(yè)概況21
二、經(jīng)營動態(tài)分析21
三、企業(yè)競爭力分析22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析23
第四節(jié)新帝（SANDISK）24
一、企業(yè)概況24
二、經(jīng)營動態(tài)分析24
三、企業(yè)競爭力分析24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析25
第五節(jié)AMD25
一、企業(yè)概況25
二、經(jīng)營動態(tài)分析25
三、企業(yè)競爭力分析26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析26
第三章2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析28
第一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析28
一、GDP歷史變動軌跡分析28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析31
三、2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析32
第二節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策48
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略51
五、外匯管理體制的缺陷53
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析56
一、芯片工藝流程56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)65
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展69
第四章2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行形勢透析70
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題72
第二節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢73
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品74
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析75
一、2018-2021年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行75
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀76
三、2017-2022年行業(yè)盈利能力分析76
四、2017-2022年行業(yè)償債能力分析77
五、2017-2022年行業(yè)營運(yùn)能力分析78
六、2017-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析79
第四節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析80
三、資金問題分析80
四、人才問題分析81
五、發(fā)展的建議與措施81
第五章2018-2021年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析83
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析83
一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析83
第二節(jié)2018-2021年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析85
一、芯片的產(chǎn)量分析85
二、芯片的產(chǎn)能分析86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析89
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90
二、北京90
三、上海90
四、深圳90
五、無錫90
六、蘇州91
第六章2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析92
第一節(jié)2018-2021年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析92
一、生物芯片92
二、通信芯片93
三、顯示芯片94
四、數(shù)字電視芯片94
五、4G芯片97
第二節(jié)電子芯片市場98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)98
二、電子芯片市場特點(diǎn)98
三、電子芯片市場規(guī)模98
四、2022-2027年電子芯片市場預(yù)測100
第三節(jié)通訊芯片市場101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)101
二、通訊芯片市場特點(diǎn)102
三、通訊芯片市場規(guī)模102
四、2022-2027年通訊芯片市場預(yù)測104
第四節(jié)汽車芯片市場106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)106
二、汽車芯片市場特點(diǎn)107
三、汽車芯片市場規(guī)模107
四、2022-2027年汽車芯片市場預(yù)測108
第五節(jié)手機(jī)芯片市場110
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)110
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)110
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模111
四、2022-2027年手機(jī)芯片市場預(yù)測114
第六節(jié)電視芯片市場115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)115
二、電視芯片市場特點(diǎn)117
三、電視芯片市場規(guī)模117
四、2022-2027年電視芯片市場預(yù)測118
第七章2018-2021年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析119
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析119
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況119
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響119
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120
第二節(jié)2018-2021年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述121
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況121
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅122
三、供應(yīng)商與客戶議價能力122
第三節(jié)大陸本土IC設(shè)計業(yè)SWOT分析124
一、存在優(yōu)勢和支持124
二、劣勢非常明顯125
三、面臨激烈市場競爭威脅127
第四節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析128
一、區(qū)域集中度分析128
二、市場集中度分析128
第五節(jié)2018-2021年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
第八章2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析132
第一節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司132
一、企業(yè)概況132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析133
三、企業(yè)成長性分析133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134
一、企業(yè)概況134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析135
三、企業(yè)成長性分析136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137
一、企業(yè)概況137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析138
三、企業(yè)成長性分析138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139
第四節(jié)上海藍(lán)光科技有限公司140
一、企業(yè)概況140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析141
三、企業(yè)成長性分析141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析143
三、企業(yè)成長性分析143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144
第六節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司145
一、企業(yè)概況145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析145
三、企業(yè)成長性分析146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147
第九章2018-2021年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析148
第一節(jié)IC制造業(yè)148
第二節(jié)IC封裝測試業(yè)150
第三節(jié)IC材料和設(shè)備行業(yè)150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析150
二、單芯片市場競爭分析152